Sara Wang

AI伺服器規格升級，高階玻纖布迎來供需成長商機隨著大型雲端服務供應商持續擴大 AI 資料中心投資，帶動 AI 伺服器、高速交換器、先進封裝需求快速成長，高階玻纖布已成為半導體與 PCB 產業升級的關鍵材料。 尤其 Nvidia 新一代 Rubin 平台導入後，隨著晶片載板面積擴大、PCB 層數增加，

MLCC 產能將大增，供不應求結構可能被扭轉近期被動元件 MLCC(積層陶瓷電容)村田製作所(Murata)對外宣布，受惠 AI 基建帶動需求大增，將投入 1 兆日圓大幅度擴增MLCC 產能，預計將以每年約 20% 的速度擴張。相近時間，國巨(2327)也將針對鉭質電容、MLCC 等產品線擴產。 市

AI 帶動智慧場域需求擴大，騰雲(6870)優先受惠隨著生成式 AI、物聯網、雲端運算技術快速發展，企業數位轉型正從過去單純的資訊系統建置，逐步轉向智慧化、自動化的營運管理模式。尤其百貨商場、購物中心、商辦及酒店等大型實體場域，面臨人力成本攀升、消費者體驗升級等需求，帶動智慧場域解決方案的應用持續擴

誠美材(4960)跨入半導體先進封裝，尋求轉型在 AI 浪潮席捲全球、半導體先進封裝需求持續升溫之際，傳統光電材料廠也迎來轉型契機。其中誠美材(4960)深耕偏光板多年，為了擺脫對傳統顯示器的依賴，一方面推動偏光板高值化應用，另一方面將既有技術延伸至半導體先進封裝材料，鎖定切割膠帶、研磨膠帶及相關膜

台表科(6278)切入光通訊領域，股價創新高隨著 AI 資料中心與高速傳輸需求引爆「光進銅退」，持續推動 800G、1.6T 的光收發模組與 CPO(共同封裝光學)需求爆發成長。近期光通訊大廠 Lumentum 執行長就透露，產能已經被客戶預訂至 2029 年，另一家光通訊巨頭 AAOI 也曾表示，

聯一光(3441)掌握優質 CPO 光學玻璃材料隨著 AI 資料中心的資料傳輸需求快速增加，未來「光進銅退」趨勢不可擋。除了傳統光通訊元件廠商有機會受惠之外，近年光學鏡頭業者，因為自身擁有「高精密光學元件」優勢，因此也有利基點切入共同封裝光學元件(CPO)應用。 聯一光(3441)身為眾多光學鏡頭的

玻璃基板題材發酵，中釉(1809)卡位先進封裝新材料玻璃基板成為近期市場最火熱的題材之一，台積電(2330)布局的面板級封裝 CoPoS 需要用到玻璃基板，更傳出輝達(NVDA)正在評估導入，讓相關材料供應鏈備受關注。 「玻璃基板」因平整度高、訊號損耗低，被視為下一代 AI 晶片的關鍵封裝材料；不過

昇陽半導體(8028)受惠台積電(2330)進入 2 奈米台積電(2330)目前正式進入 2 奈米量產期，半導體先進製程由FinFET(鰭式場效電晶體)跨入 GAA(環繞式閘極)世代。隨著製程複雜度增加，也會同步帶動相關設備、生產耗材、再生晶圓、先進材料需求增加，整體供應鏈營運動能有望同步向上。 在

晶圓廠擴產潮帶旺半導體特用化學品隨著晶圓代工龍頭台積電(2330)的 2 奈米進入量產，並持續在海內外擴建新廠，將帶動相關供應鏈營運動能。 其中「半導體特用化學品」就是主要受惠者之一，原因在於製程越先進，晶圓製造複雜度與精密度也越高。隨著製程由成熟節點往 7 奈米、5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米推

友達(2409)傳出與 Intel 合作先進封裝與 CPO 佈局近期市場傳出友達(2409)可能與 Intel 合作先進封裝與 CPO 佈局。原因來自於 Intel 在美國取得「IC Package with Micro LEDs」授權專利，展現跨入Micro LED 基板先進封裝的決心，概念是將