近期先進封裝需求持續升溫,帶動晶圓代工與載板廠擴大投資,相關自動化設備供應鏈迎來成長契機。盟立(2464)受惠於此趨勢,市場焦點與公司動向整理如下:營運動能回溫:受惠CoWoS、面板級封裝(FOPLP)及高階智慧物流建置需求,半導體設備佔比逐步提高。機器人題材發酵:機器人與機器狗產品預計於2026年
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市場緊盯聯準會演說,美股維持高檔聯準會主席沃許(Kevin Warsh)將於懷俄明州傑克森霍爾(Jackson Hole)發表演說,全球市場正屏息以待。在重大消息公布前,美股各大指數維持強勢格局,標普500指數今年以來上漲12.9%,距離本月高點僅回跌1.1%。科技股方面,那斯達克綜合指數今年以來上
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