金像電(2368)

今日，金像電(2368)在美系機構的最新報告中被預測將在明年取得重要的市場地位。該報告指出，金像電將在PCB市場中從今年的零市占率提升至明年的30%，此一數據強調了金像電在產業中的潛力與未來發展空間。金像電在PCB市場中的新機遇根據美系券商的調查，金像電將成為AWS Trainium 3的重要供應商

🔸金像電(2368)股價震盪，AI封裝題材支撐短線反彈金像電今日盤中股價報595元，漲幅2.23%，早盤一度受主力賣壓影響回檔，但隨AI高階封裝、Google TPU供應鏈題材持續發酵，買盤逐步迴流。近期AWS、Google等國際大廠AI伺服器需求強勁，金像電憑藉TPU v7 30～40層高階封裝

🔸PCB 族群上漲，ABF 載板帶動整體板塊氣氛轉佳
今日 PCB 族群呈現穩健上漲，類股整體漲幅達 2.44%，其中資金焦點明顯集中在 ABF 載板三雄：欣興、景碩、南電，漲幅皆逾 3% 並強勢表態。主要受惠於市場對 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求增長的預期，帶動載板供應鏈營運

今日亞馬遜雲端服務（AWS）年度盛會「AWS re:Invent 2025」在美國拉斯維加斯舉行，吸引全球科技業界的目光，並帶動台股相關個股上揚。金像電(2368)作為AWS概念股之一，受到投資人關注。根據最新財報，金像電前三季歸屬於母公司業主淨利達66.76億元，每股純益（EPS）達13.61元，

AI伺服器需求爆發，金像電(2368)旗下伺服器用高階PCB業務快速成長，今年前三季營收達435億元，年增50%，毛利率32.5%，稅後純益66.76億元，每股盈餘13.61元。伺服器產品占比也從去年全年的68%提升至第三季的80%。因應CSP如Google、AWS等於2026年啟動的ASIC專案，

受惠AI晶片與雲端服務供應商(CSP)加速布局，金像電(2368)近期訂單能見度持續攀升。法人指出，其出貨涵蓋Google TPU v7、AWS Trainium 3等AI平台主板，預計在Google平台取得20%以上市占率，AWS平台市占率則望達60～70%。另隨2026年將切入兩項新增CSP A

金像電(2368)受惠800G交換器需求持續升溫，加上上游CCL材料出貨仍在高檔，市場預期公司2025年第4季營收僅季減約1.9%，但年增幅度達76%。在產品組合短期調整影響下，金像電毛利率估降至約33%，每股純益（EPS）預估可達6.67元。整體來看，本季營收動能雖略為降溫，但獲利水準仍維持相對高

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免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

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