CoWoS

台積電在先進封裝 CoWoS 導入 SiC（碳化矽）消息一出，立刻引爆市場話題。SiC 高導熱特性可解決 AI 高運算晶片散熱瓶頸，相關化合物半導體與矽晶圓概念股，股價應聲衝高，市場投資焦點全面轉向高階晶圓需求。
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加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】市場盛傳，下一代AI晶片將挑戰現有封裝架構。CoWoS雖穩坐主流，但新技術CoWoP已引發關注，若成功量產，不僅可能改寫晶片封裝規則，更將牽動ABF與PCB供應鏈的版圖重整。 撰文：韭菜叔叔 AI訓練與推論所需的高效能晶片，推升了

美商高盛最新報告指出，隨著半導體邁入2奈米世代，先進製程中小晶片（chiplet）的採用率大幅提升，將進一步推動CoWoS封裝的長期需求。除了AI伺服器外，應用還將擴展至車用電子、5G與高效能運算，帶來龐大成長空間。高盛此次上調CoWoS產能與出貨量預期，成為今日晶片族群全面噴出的導火線，多檔個股強