台股最熱話題

受惠記憶體市況好轉，旺宏(2337)近期營運焦點頻傳：轉單效益：國際大廠陸續退出低容量 NAND Flash 與 MLC 市場，導致市場出現供應缺口，公司身為少數穩定供應商，市占率持續擴大。報價走揚：NOR Flash 與 MLC eMMC 供需吃緊，帶動產品價格逐季上漲，市場預期獲利將有顯著成長。

近日受惠於AI伺服器與高速運算需求爆發，加上銅箔基板進入漲價循環，聯茂(6213)在台股盤中表現強勢，股價一度大漲。根據市場法人報告與產業動態觀察，公司的營運正迎來多項實質利多：伺服器平台升級：通用型伺服器需求強勁，隨著PCIe Gen6平台轉換，材料規格由M6升級至M7，大幅推升平均客單價與單機產

近期智原(3035)股價表現強勢，盤中一度拉至漲停價229.5元，成交量突破1.4萬張，主要受惠於市場對ASIC題材的關注與聯電(2303)集團的資金點火。在產業趨勢方面，邊緣運算與NPU需求爆發成為焦點，智原近期的關鍵發展包含：轉型為全球AI ASIC整合者，推動多元代工策略並與多家先進晶圓廠展開

近日康霈*(6919)在台股盤中表現強勢，股價大幅拉升至漲停價119.5元，單日成交量爆出14,663張，引發市場高度關注。推升近期市場熱度的核心動能，主要來自其旗下脂肪細胞標靶新藥 CBL-514 的研發與潛在授權進度。根據市場法人評估，後續發展具備以下觀察重點：新藥進展：CBL-514 用於醫美

近期半導體晶圓代工供需緊俏，帶動IC設計端漲價訊號浮現。瑞昱(2379)針對庫存偏低與規格升級的產品線進行結構性調價，預計自7月起特定產品調漲逾1成。受惠於WiFi、乙太網路需求改善，加上AI PC與高速傳輸應用推升規格，產品報價獲得支撐。在資本市場方面，其近期股價強勢亮燈漲停，躋身「準千金股」行列

和桐(1714)股價飆漲遭列注意股近期化學類股和桐(1714)成為市場熱門焦點，股價展現強勁爆發力。該股在十五日盤中強勢拉至漲停價16.7元，單日成交量放大至14,475張，整體表現顯著優於大盤。隨後幾日股價持續走高，十八日收盤價達20.35元，本益比來到31.80。由於最近六個營業日累積收盤價漲幅

近日台股在AI題材發酵下持續創高，連帶推升台股ETF表現。其中，台新臺灣IC設計(00947)憑藉精準的產業配置，近一年報酬率高達214.79%，在同類商品中拔得頭籌。其優異績效主要歸功於重押高價IP、IC類股及記憶體族群，合計占比超過八成，成為投資人參與高價股行情的熱門標的。該ETF的關鍵驅動因素

受惠高階AI需求爆發，市場預期矽晶圓廠將於2026下半年啟動漲價，帶動合晶(6182)股價單週飆漲34.98%，並因短線漲幅過大遭列注意股。法人表示，合晶為全球第六大半導體矽晶圓廠，過往車用營收占比近五成，目前國際車用IDM廠雖仍處庫存去化階段，但客戶拉貨意願已見回升。展望後市，法人指出擴廠進度如期

近日友達股價強勢拉升至漲停價30.95元，單日爆出逾22萬張大量，近5日漲幅優於整體大盤。市場資金主要聚焦其兩大營運發展題材：資產活化預期：市場傳出台積電(2330)評估購置其中科廠房進行擴產，引發外界對面板廠大世代產線收斂與後續資產活化效益的關注。雙軸轉型發酵：公司積極跨足Micro LED及共同

面板大廠群創(3481)積極轉型先進封裝，近期成為市場資金焦點，營運動能受惠於以下重點發展項目：切入低軌衛星：市場傳出憑藉FOPLP技術成功打入SpaceX供應鏈。攜手半導體大廠：與台積電(2330)等企業合作，研發先進封裝CoPoS所需的玻璃核心載板，最快可望於2028年下半年量產。布局高毛利業務