台玻(1802)近期因玻纖布漲價及切入高階產品,股價自4月8日發動上漲,至4月17日高點76.6元,波段漲幅達四成,市場熱度高漲。同時,台玻發展玻璃基板搭上CoPoS先進封裝題材,台積電(2330)法說指出將推動次世代封裝上線,預估幾年後量產。4月20日台玻遭列注意股,最近六個交易日當沖比達62.1
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🔸傳產-玻璃陶瓷 族群重挫,市場賣壓顯著浮現
傳產-玻璃陶瓷 族群今日盤中表現疲弱,類股指數大幅下挫 3.75%,明顯感受到沉重賣壓。盤中觀察,台玻與中釉兩大指標股跌幅深重,分別達到 3.67% 和 6.90%,和成也難逃修正,下挫 3.21%。即便凱撒衛小幅上揚,冠軍也僅微幅修正,但整體類
🔸傳產-玻璃陶瓷族群下跌,權值股壓力拖累類股表現
今日傳產-玻璃陶瓷類股整體呈現弱勢,盤中下跌2.64%,主要拖累來自權值股台玻,其盤中重挫近3%,顯見市場資金對大型傳產股的態度相對保守。在整體盤面缺乏明確利多支撐下,資金選擇轉出,使得類股承受較大賣壓。然而,中釉卻逆勢突圍,盤中強勁上漲5.
台積電 2026 年第一季先進製程佔營收比重達 74%台積電在 2026 年 4 月的最新法說會,再度交出一張讓市場屏息的成績單。2026 年第一季,7 奈米以下先進製程佔晶圓營收比重達 74%,其中 5 奈米獨撐 36%、3 奈米貢獻 25%、7 奈米佔 13%;毛利率更突破 66.2%,超越公司
繼續閱讀...🔸傳產-玻璃陶瓷 族群盤中下跌,權值股台玻重挫拖累大盤顯著。
今日傳產-玻璃陶瓷類股整體表現弱勢,盤中跌幅擴大至2.61%,觀察主要權值股台玻(1802)股價重挫逾2.70%是拖累族群指數下行的關鍵因素。市場近期對於全球經濟放緩、建材需求前景的不確定性,以及原物料成本居高不下的觀望氛圍漸濃,
AI 伺服器時代最被低估的關鍵耗材,PCB 鑽針如何乘勢而起?當市場還在聚焦 AI 伺服器、先進封裝與高階晶片時,供需變化其實已經往更上游擴散。PCB 製程中的「鑽針」,在板材層數提升與製程難度升級下,從原本的配角,逐漸成為最直接受惠的關鍵環節。當題材從預期走向驗證,行情的關鍵也從「有沒有成長」,轉
繼續閱讀...封裝已成 AI 晶片最後的戰場—Intel EMIB 能撼動台積電CoWoS 的王座嗎?當先進封裝從配角走向核心,CoWoS 與 EMIB 不再只是技術之爭,而是整個 AI 算力供給鏈重新分配的起點。產能、成本與供應鏈位置,正決定下一波成長紅利的歸屬。市場的節奏,往往走在基本面之前。當多數目光仍停留
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