家登(3680)

家登(3680)近期展現由傳統晶圓載具跨足先進製程與封裝的轉型成果。面對全球供應鏈重組，董事長邱銘乾強調「信任」是台灣供應鏈的核心基石，並積極推動非紅供應鏈的海外擴產策略。重點營運發展項目如下：日本廠房預計於2027年完工，並力拚2027下半年至2028年量產。美國廠房已導入基礎加工能力，目前在地營

🔸家登(3680)股價上漲，亮燈漲停542元帶動資金追價家登(3680)盤中漲幅達9.94%，股價亮燈漲停報542元，明顯成為半導體裝置載具族群的攻擊指標。買盤主要反映董事長針對2026–2028年先進封裝載具營收佔比提升、維持雙位數成長的樂觀看法，以及日本、美國產能佈局逐步到位，市場將其視為未來

🔸電子上游-IC-半導體設備族群下跌，多數個股承壓
今日半導體設備族群普遍承壓，整體類股下跌5.52%，顯示市場獲利了結賣壓沉重。多數個股如鴻勁、竑騰、長廣跌幅明顯，反應投資人對設備廠短期展望的謹慎態度，也可能是對近期漲多的類股進行調節。僅少數如瑞耘逆勢收紅，其餘指標股如弘塑、辛耘也難敵賣壓

🔸家登(3680)股價上漲，盤中漲逾4%貼近近期高位家登(3680)今日盤中股價上漲，漲幅約4.64%，最新報價473.5元，短線買盤明顯偏多。市場主軸仍圍繞在EUV POD、晶圓與先進封裝載具需求續升，7月營收延續雙位數成長，累計前七月創同期新高，提供多方基本面支撐。隨先進製程與AI基礎建設帶動

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

前幾個交易日，市場還壟罩在聯準會鷹派表態、韓國股市鎔斷以及記憶體產能過剩的恐慌中，擔憂台股半導體面臨二次破底。然而，昨夜美股盤面出現極具戲劇性的反轉。微軟、Lam Research 與三星釋出的最新財報與展望，全面確認 AI 資料中心資本支出正在大幅加速。這三支利多箭齊發，瞬間粉碎了先前的悲觀情緒，

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，鴻勁飆漲帶動類股表現。
今日電子上游-IC-半導體設備類股表現搶眼，盤中漲幅逾5.89%，主要動能來自個股鴻勁一度衝上漲停，成為族群領頭羊。觀察盤面，雖然類股整體走強，但個股表現分歧明顯，鴻勁受惠於半導體設備檢測及先進封裝需求發酵，強勢表態。然而，龍頭股

🔸家登(3680)股價上漲，盤中漲幅9.6%、報價479.5元家登(3680)盤中股價上漲，根據最新訊號顯示，漲跌幅9.6%、報價479.5元，接近雙位數漲幅水準。短線股價先前連續修正、融資與主力籌碼承壓後，今日出現明顯買盤回補，市場重新聚焦6月營收年增近四成、上半年營收雙位數成長，以及美國零件加

🔸家登(3680)股價上漲，短線資金回補聚焦營收成長與題材延續家登(3680)現價543元，漲幅8.93%，今日股價明顯走強，呈現一波有效率的反彈格局。盤面上，買盤主要圍繞昨公佈的6月營收年增近四成、上半年營收雙位數成長等基本面亮點，加上市場持續關注EUV相關載具與先進製程需求回溫，帶動先前偏空的

🔸電子上游-IC-半導體設備 族群全面重挫，高檔獲利了結賣壓沉重
今日IC半導體設備族群遭遇逆風，類股重挫7.78%。從家登、弘塑到雍智科技、竑騰等多檔指標股跌幅深重，逼近跌停。主要受科技股、尤其前期漲幅過大的AI概念股獲利了結賣壓影響。市場風險情緒保守，資金快速撤出，導致股價全面承壓。