台股最熱話題

聯發科(2454)近期股價強勢反彈，11月26日一度攻上漲停，短線周漲幅達20.77%。法人指出，公司在智慧型手機市況疲弱下，轉而積極布局AI ASIC領域，特別是與Google合作的TPU(張量處理器單元)專案已邁入量產階段，外資預估2026年相關營收可達15億美元，2027年獲利占比有望提升至4

受惠AI晶片與雲端服務供應商(CSP)加速布局，金像電(2368)近期訂單能見度持續攀升。法人指出，其出貨涵蓋Google TPU v7、AWS Trainium 3等AI平台主板，預計在Google平台取得20%以上市占率，AWS平台市占率則望達60～70%。另隨2026年將切入兩項新增CSP A

波若威(3163)近日強勢吸引市場目光，在AI應用與CPO技術熱潮推動下，股價於上週五個交易日連收紅盤，並出現兩根漲停，累計週漲幅達44.22%，不僅奪得週量價雙增王，成交量與價格同創近期新高。根據兆豐證數據，波若威28日收盤價為318元，5日均量達28,794張，較月均量成長320.18%。法人同

台虹(8039)近期公布其自主配方的PTFE填料型銅箔基板(CCL)，主攻M9世代AI伺服器市場。此材料捨棄傳統玻纖布改採高填充PTFE，形成無布結構，能改善訊號穩定性與降低厚度差異，擁有更佳的高速加工與散熱性能。產品主攻PCIe 6.0以上高速介面與大型背板應用，並預期於2027年完成客戶認證並具

通訊設備廠兆赫(2485)近日股價表現強勢，於1日早盤一度上攻至25.35元，漲幅高達7.19%，單日成交逾2.5萬張，隨後震盪拉回，於9:19報23.95元，短線回跌5.91%。雖然盤中波動劇烈，但過去5日來兆赫股價已飆升24.47%，遠優於同期加權指數的4.23%。不過籌碼面顯示，三大法人合計賣

聯發科(2454)近期受到AI應用布局深化帶動，迎來一波評價重估行情。最新亞系及美系外資報告指出，聯發科在Google全新TPU（張量處理器）專案中，技術地位獲高度肯定，AI ASIC營收預期自2026年起顯著成長，單TPU產品出貨量預估將從2026年的30萬顆提升至2027年的35萬顆，估整體生命

近日印刷電路板大廠欣興(3037)因受惠TPU題材及集團作帳效應，股價在12月1日盤中強勢衝上200元大關，單日漲幅達7.24%，改寫近16個月以來新高。根據鉅亨網報導，該股近五日累計漲幅達13.72%，遠優於同期大盤的4.23%。同時間，法人對欣興展現高度信心，三大法人合計連續五個交易日淨買超逾4

台玻(1802)近日股價劇烈震盪，12月1日早盤一度急殺至33.3元，後又迅速拉升至35.3元附近震盪，高低差幅近10%。該股11月單月上漲逾27%，其強勢表現在法人籌碼布局與基本面利多支撐下愈發明顯。公司宣佈斥資22.5億元擴建TD紗廠以強化玻纖布產能，訂單能見度已達2027年，加上低介電與低膨脹

南亞(1303)宣布與全球特殊玻纖布領導大廠日東紡策略合作，鎖定第二代低介電玻璃原紗(NER)等高階電子材料。消息激勵股價在12月1日開盤跳空勁揚，盤中一度大漲8%，攻上63.9元波段新高，惟隨後漲多賣壓湧現，終場回落至59.5元。法人分析，近期股價自11月以來累計漲幅達四成，加上主力與外資同步調節

南亞(1303)近日宣布與日本特殊玻纖布龍頭日東紡展開合作，透過產能互補模式，預計至2027年將協助織造該公司20%的特殊玻纖布產能，並由日東紡長期供應南亞關鍵原料「第二代低介電玻璃原紗（NER）」，目標強化其高階銅箔基板產品競爭力，加速進軍AI與高頻高速電子應用材料市場。此項消息引發市場關注，11