受惠人工智慧晶片對高階ABF載板的剛性需求,全球印刷電路板大廠欣興(3037)展現強勁成長動能。隨著輝達GTC大會即將登場,市場高度聚焦高速運算基礎建設,欣興挾帶高階產品占比突破五成的優勢,加上積極布局玻璃基板等次世代封裝技術,今年營收有望挑戰新高,成為AI長線發展下的核心受惠指標。AI晶片驅動載板
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台新新光金(2887)旗下證券整合邁入關鍵里程碑,隨著4月6日合併基準日將至,核心人事今日正式確認。合併後的台新證券董事長將由元富證董座陳俊宏接掌,力拚帶領公司衝上國內券商第一梯隊。雙宏領軍強化承銷與國際業務為了將合併綜效最大化,人事架構大致底定。高層借重陳俊宏的人脈接掌證券董座,現任董事長郭嘉宏轉
繼續閱讀...最新AI晶片製程與高功率燒錄測試(Burn-in)需求呈現爆發性成長,全球IC測試龍頭京元電子(2449)展現強勁營運動能。為因應高階測試產能滿載,京元電子宣布2026年資本支出將達393.72億元的歷史新高。市場樂觀看待擴產後的營收貢獻,預期全年業績將迎來顯著的雙位數成長。高階產能滿載與新廠佈局規
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