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全球 AI 需求爆衝，高頻寬記憶體與先進封裝供不應求。Elon Musk 罕見押寶 Intel 14A 製程與「Terafab」超級晶圓廠，TSMC 宣布 2029 年前在亞利桑那建 AI 封裝產線，微軟也砸 180 億美元擴建澳洲雲端與 GPU 能力，顯示 AI 基礎設施供應鏈正全面進入長線軍備競

臺積電計畫於2029年前在亞利桑那啟用CoWoS與3D‑IC先進封裝能力，已動工以擴大美國製造與降低返臺包裝成本。 .badgeprice-container {
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蘋果宣佈2026年接班、股價跳升，分析師看好iPhone題材及營收上行空間。 .badgeprice-container {
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AI 放款平台 Upstart 獲逾 12 億美元資金承諾、Apple 迎接新執行長並押寶衛星通訊，傳統能源巨頭 Phillips 66 與 Occidental 加碼管線與油田投資，倫敦證交所穩健成長，顯示全球資本正集中在「科技驅動金融與實體基礎建設」兩大主軸。 .badgeprice-conta

Arm宣布親自下場做AI資料中心晶片，並給出5年後年營收150億美元的目標。這不是升級授權費，這是把商業模式整個翻過來。問題是：自己賣晶片，還要不要讓別人用你的設計？從收授權費到親自賣晶片，這是Arm30年來最大的策略轉彎Arm過去的錢，幾乎全部來自把晶片設計圖「租」給高通、蘋果、三星去生產。這套模

ARK研究支援SpaceX 1.75兆美元估值，讚揚Starlink、xAI合併與發射事業，但市場對IPO時程與回報率仍存疑。 .badgeprice-container {
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大盤解析
4月22日美股全面收高，那斯達克指數以397點的漲幅領跑，終場收在24,657點，漲幅1.64%。標普500上漲1.05%收7,137點，道瓊工業指數也收復49,490點關卡，日漲0.69%。本日最強板塊毫無懸念是半導體，費城半導體指數單日大漲2.72%，收9,909點，距萬點整數關

台積電Arizona封裝廠2029年啟動，CoWoS留台還是出走？台積電宣布將在2029年前於美國亞利桑那州建成先進封裝廠，涵蓋CoWoS（晶圓級扇出封裝，AI晶片的關鍵後段製程）與3D-IC兩項技術。這代表台積電不只是把晶圓廠搬去美國，連最賺錢的封裝製程也要跟著走。核心問題是：這條產線如果在美國扎

摘要 :
未塗黑法院檔案指控亞馬遜要求賣家在競品平臺抬價，州檢方稱證據明確。 .badgeprice-container {
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蘋果宣布執行長庫克（Tim Cook）將於9月1日卸任，由硬體工程負責人約翰・特爾努斯（John Ternus）接任。華爾街分析機構Wedbush隨即發出緊急警告，指出換帥時間點落在AI競賽白熱化階段，對新任執行長的壓力將遠超過一般接班情境。核心問題只有一個：蘋果在AI上已經落後，新帥能不能讓市場相