台股最新動態

群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板群翊(6664)先前已備妥半導體先進封裝前後段設備方案，因應英特爾EMIB-T開放平台設計變更，與載板廠後段封測黏著度更高。群翊設備過往配合EMIB製程多年，玻璃核心與金屬化等細部製程設備亦有對應升級方案，準備搶攻玻璃基板小尺寸今年先放量商機

泰金-KY首季稅後純益1.37億元創單季新高，毛利率升至21.59%泰金-KY(6629)今年首季稅後純益達1.37億元，季增65%、年增33%，每股純益3.58元，同時創下單季新高紀錄。毛利率來到21.59%，較前一季增加2.41個百分點。公司去年底切入水五金產品代工，今年新增兩家美系品牌客戶，營

愛普*布局S-SiCap矽電容 受惠台積電iVR技術推動台積電在2026年技術論壇台灣場次強調iVR為AI與高速運算系統整合關鍵技術，愛普*因積極布局S-SiCap矽電容，被視為iVR供電架構重要角色，後續營運成長動能受到市場關注。事件背景與技術細節AI晶片功耗持續上升，供電架構正從主機板模式轉向更

桓鼎-KY首季受大陸業務拖累，完成股權處分後轉型綠能桓鼎-KY(5543)今年首季因中國大陸內銷金屬建材業務虧損影響，每股淨損0.75元。隨著子公司BHHK股權處分完成，集團正式退出長期拖累獲利的大陸內銷金屬建材業務，預期本季起整體營運將重回獲利軌道，並有望回沖先前財報認列的相關損失。資源集中綠色能

拓凱攻人形機器人報捷 多廠商洽談切入設計測試階段碳纖維複材大廠拓凱(4536)宣布強攻人形機器人領域已取得進展，已有多家國內外機器人大廠或其供應鏈上門洽談合作，很快將進入產品設計與樣品測試階段。拓凱將運用碳纖維複合材料全球領先地位，卡位機器人輕量化材料商機。新鴻洲規劃分拆掛牌 延伸精密機電領域拓凱旗

日月光投控資本支出上修，AI供應鏈動能增強美大型雲端服務供應商第一季獲利年增28%，優於市場預期，顯示AI投資開始產生實質回報。法人指出，大型CSP持續擴大資本支出，預估2026年整體金額將達7200億美元，年增約70%，帶動台灣半導體供應鏈積極擴產。日月光投控(3711)因CoWoS先進封裝需求強

艾笛森出貨量預估年增一至二成，車用與感測元件驅動成長LED封裝廠艾笛森(3591)表示，今年出貨量預計較去年成長10%至20%，主要動能來自車用與感測元件。感測元件目標年底營收占比突破雙位數百分比。照明產品經歷中國大陸市場競爭後，價格已趨透明，殺價空間有限。車用產品目前占合併營收約48%，感測元件約

日電貿因AI伺服器與資料中心需求上升日電貿受惠AI伺服器及資料中心擴建，帶動高階MLCC、鉭電容與鋁電容需求明顯增加。日商高階MLCC訂單詢問量已大幅超出原廠現有產能，部分產品交期拉長至52周，顯示供應鏈吃緊情況。訂單交期變化對營運的實質影響高階被動元件交期延長，有助日電貿代理業務接單動能延續。20

全漢斥資逾10億元越南建廠 聚焦AI伺服器電源商機電源廠全漢(3015)宣布斥資逾10億元在越南新建廠房，聚焦低軌衛星、網路通訊及AI伺服器電源等領域，預計2027年第2季投產。此舉強化全球產能布局，搭配首季營收30.45億元、毛利率17.94%及稅後純益6975萬元，年增86%的表現，為後續營運注

大立光迎重量級盛事 法人聚焦股東會與COMPUTEX動能台股延續高檔震盪，法人指出接下來股東會、瑞銀亞洲投資論壇、台北國際電腦展及蘋果WWDC等盛事連發，大立光(3008)等相關概念股可望吸引買盤。統一投顧、兆豐投顧等法人認為，台股短線漲多後技術面乖離修正，多空籌碼換手有利行情健康發展，AI資本支出