群翊搶攻英特爾先進封裝商機 設備布局EMIB-T與玻璃基板群翊(6664)先前已備妥半導體先進封裝前後段設備方案,因應英特爾EMIB-T開放平台設計變更,與載板廠後段封測黏著度更高。群翊設備過往配合EMIB製程多年,玻璃核心與金屬化等細部製程設備亦有對應升級方案,準備搶攻玻璃基板小尺寸今年先放量商機
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繼續閱讀...桓鼎-KY首季受大陸業務拖累,完成股權處分後轉型綠能桓鼎-KY(5543)今年首季因中國大陸內銷金屬建材業務虧損影響,每股淨損0.75元。隨著子公司BHHK股權處分完成,集團正式退出長期拖累獲利的大陸內銷金屬建材業務,預期本季起整體營運將重回獲利軌道,並有望回沖先前財報認列的相關損失。資源集中綠色能
繼續閱讀...🔸耀登(3138)股價上漲,盤中接近漲停價位耀登(3138)盤中上漲9.76%,報163元,股價逼近漲停價位,顯示早盤多頭追價與空方回補力量同步湧現。近期市場再度聚焦公司在低軌衛星與筆電天線擴產題材,北越新廠大幅拉昇產能,加上今年起筆電一線品牌客戶數擴增,帶出成長想像,成為資金進場主軸。搭配近幾個
繼續閱讀...日月光投控資本支出上修,AI供應鏈動能增強美大型雲端服務供應商第一季獲利年增28%,優於市場預期,顯示AI投資開始產生實質回報。法人指出,大型CSP持續擴大資本支出,預估2026年整體金額將達7200億美元,年增約70%,帶動台灣半導體供應鏈積極擴產。日月光投控(3711)因CoWoS先進封裝需求強
繼續閱讀...🔸黃金族群下跌,避險需求降溫顯疲態。
台股黃金概念股今日受全球金價重挫拖累,整體族群表現疲弱,跌幅達5.22%。主要原因指向市場風險情緒回溫,部分避險資金流出金市,加上美元指數走強、美債殖利率反彈,使得無息資產黃金的吸引力減弱,引發盤中沉重賣壓。其中,佳龍(-3.29%)、光洋科(-6.21
傳產-營建 華建(2530)公布6月 合併營收0.84元,為近2個月以來新低,MoM -95.92%、YoY -96.97%,呈現同步衰退、營收表現不佳;累計2026年前6個月營收約2.09億,較去年同期 YoY -94.26%。法人機構平均預估年度稅後純益26.6億元,較上月預估調降 18.38%
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繼續閱讀...電子中游-NB與手機零組件 精元(2387)公布6月 合併營收14.05億元,創近3個月以來新高,MoM +4.1%、YoY -17.57%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期;累計2026年前6個月營收約85.11億,較去年同期 YoY -9.2%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從
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繼續閱讀...電子中游-主機板 精英(2331)公布6月 合併營收22.69億元,創2023年7月以來新高,MoM +45.96%、YoY +25.84%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前6個月營收約107.52億,較去年同期 YoY +20.41%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線AP
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