設備廠迎封裝升級商機,股價強勢亮燈漲停受惠於先進封裝技術由晶圓級逐步走向面板級發展,東捷(8064)近期成為市場關注焦點,盤中股價一度強勢拉升至漲停,成交量突破萬張。隨著市場對FOPLP(扇出型面板級封裝)與玻璃基板的需求逐步浮現,相關製程設備的價值鏈正往上游移動。市場法人評估該公司具備以下營運焦點
繼續閱讀...搜尋
🔸博磊(3581)股價上漲,盤中大漲8.72%至162元博磊(3581)盤中股價續強,漲幅8.72%,報162元,延續近來中小型AI、半導體裝置股輪動的多頭氣勢。市場將其歸類在AI與先進封裝裝置供應鏈,受惠半導體景氣轉暖與裝置端資本支出預期,買盤持續進場。基本面部分,近日月營收自今年1月、3月分別
繼續閱讀...🔸聯穎(3550)股價上漲,盤中買盤迴流推升逾7%至20.25元聯穎(3550)股價上漲,盤中漲幅約7.43%,報價20.25元,明顯強於大多數中小型電子股。今日走強主因仍圍繞在今年以來月營收連續出現高成長,3月營收年增接近三成、月增亦大幅躍升,市場對後續接單力道有延續預期,同時公司先前針對財務體
繼續閱讀...🔸群翊(6664)股價上漲,盤中勁揚7.9%至457.5元群翊(6664)盤中股價上漲7.9%,來到457.5元,延續近期強勢走高格局。今天買盤主軸仍圍繞PCB塗佈烘烤裝置龍頭與切入先進封裝、衛星通訊等高階載板需求的中長線題材,市場願意在高檔持續抬價追價。加上前一段時間外資與主力已有明顯佈局,今日
繼續閱讀...| 選擇分類: | (新增分類) | |