近期台股AI資金流向逐漸從晶片設計轉向供應鏈重組，具備DDIC封測與記憶體封裝能力的南茂(8150)成為市場關注焦點。由於SpaceX提出涵蓋先進封裝與高階記憶體的Terafab千億美元計畫，引發市場對未來AI晶片封裝產能吃緊的預期，帶動資金重新定價相關資源。

根據最新市場動態與法人觀點，南茂(8150)有以下幾個觀察重點：

• 籌碼面轉強：近期大型主動式ETF大幅加碼，單日持股從468張激增至逾1.1萬張，同期間投信近5日買超達1萬835張。
• 財報與報價看俏：法人研究指出，受惠記憶體供不應求，產能利用率維持高檔，加上報價調漲效益優於預期，將有效提升毛利率表現。
• 股價波動放大：受資金熱捧影響，近六個營業日累積收盤價漲幅達34.22%，8日週轉率達14.45%，因而被證交所列入注意股。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI應用引爆先進封裝需求，整體封測族群近期表現亮眼，資金明顯在相關供應鏈中尋找具備高階技術的標的，盤面氣氛相當熱絡。

精材(3374)

專注於影像感測器與晶圓級封裝，今日目前買盤湧現，股價大漲9.93%，成交量放大至逾1.9萬張，買氣十分強勁。

華東(8110)

為全球主要記憶體封測廠之一，目前買盤持續點火，漲幅達5.87%，大戶買超顯著大於賣超，買盤呈現正向擴張。

精測(6510)

專攻半導體高階測試介面，今日目前股價上揚5.59%，大單買方力道穩定，展現出良好的上攻企圖。

訊芯-KY(6451)

系統級封裝及光通訊模組封裝大廠，目前股價上漲5.1%，大戶買盤偏積極，顯示市場對其高階封裝題材具信心。

穎崴(6515)

高階半導體測試介面大廠，今日目前漲幅達4.93%，雖整體成交量偏低，但買氣相對集中，股價表現強勢。

整體而言，受惠AI基礎設施擴建與記憶體產業復甦，南茂(8150)與相關封測族群迎來一波資金熱潮。投資人後續可持續關注封測報價調漲的落實情況與法人籌碼延續性，並留意個股短線漲多被列為注意股後的潛在波動風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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