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聯發科今日受雲端自研晶片出貨爆發帶動，盤中創歷史新高大漲逾7%
雲端大廠如Google與AWS強調自研晶片將大量出貨，帶旺台系特殊應用IC(ASIC)業者，聯發科(2454)盤中再創歷史新高，處置中仍大漲逾7%。研調機構集邦科技預期，ASIC AI伺服器出貨成長力道將大於輝達的GPU AI伺服器，今年整體AI伺服器出貨量年增約28%。ASIC機種占整體AI伺服器比重約27%，成長前景看旺，聯發科受惠產業需求持續強勁。
ASIC市場成長細節
雲端服務供應商（CSP）對AI伺服器需求強勁，支持ASIC出貨擴張。集邦科技資料顯示，ASIC成長力道優於GPU，聯發科作為台灣IC設計龍頭，參與多媒體IC與高階消費性IC業務，受惠自研晶片出貨爆發。亞馬遜執行長Andy Jassy在年度致股東信中指出，晶片部門年化營收已逾200億美元，未來對外銷售Trainium晶片潛力增添產業上檔空間。聯發科在ASIC領域的布局，有助於捕捉AI伺服器市場份額。
市場反應與股價表現
11日台股盤中，聯發科股價創歷史新高，大漲逾7%，反映ASIC股熱度。世芯-KY(3661)與創意(3443)衝漲停，至5,375元與5,730元，顯示高價ASIC股集體上揚。法人評估，亞馬遜晶片銷售擴大，將利多相關供應鏈，聯發科交易狀況活躍，成交量放大。產業鏈需求強勁，帶動投資人關注ASIC相關個股動向。
後續觀察重點
ASIC AI伺服器出貨將持續成長，聯發科需追蹤CSP訂單放量時點。集邦科技預測全年出貨年增28%，下半年營運增溫值得留意。北美客戶3奈米製程AI加速器進入量產階段，可能影響供應鏈產能配置。未來關鍵事件包括2奈米製程專案進度與對外銷售動態，投資人可關注產業報告與出貨數據變化。
聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯發科為台灣IC設計龍頭，全球網通與手機晶片大廠，總市值達62231.3億元，產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC與其他特殊應用IC，本益比59.9，稅後權益報酬率1.5%。近期月營收表現波動，202604單月合併營收46736.66百萬元，月減26.07%、年減4.14%；202603達63219.18百萬元，創歷史新高，年增12.9%；202602為38954.27百萬元，年減15.63%。整體營運趨勢顯示AI相關業務支撐成長潛力。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超呈現分歧，截至20260508，外資賣超501張、投信買超185張、自營商買超213張，合計賣超102張，收盤價3630元。官股賣超4張，持股比率1.24%。前一日20260507，外資賣超879張，合計賣超850張。主力買賣超方面，20260508賣超434張，買賣家數差1，近5日買超1.2%、近20日8.4%。整體籌碼集中度穩定，法人趨勢顯示外資調整持股，投信持續加碼，散戶動向中性，需留意主力近20日正向累積。
技術面重點
截至20260430，聯發科收盤2610元，上漲1.36%，成交量17532張。短中期趨勢顯示，股價站上MA5、MA10與MA20，MA60提供支撐，呈現多頭排列。近20日高點2685元為壓力、低點2565元為支撐，近60日區間高點2685元、低點992元。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量放大相對20日均量，顯示買盤續航。短線風險提醒，需注意量能是否持續，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
總結
聯發科受ASIC AI伺服器需求帶動，股價創高表現亮眼，近期營收與法人動向顯示波動中潛藏成長。投資人可留意出貨年增28%進展、3奈米量產時點與籌碼變化。技術面多頭格局穩固，但需監控量價背離風險，以產業數據為決策依據。
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