聯電AI相關領域最新進展，法人預期下半年營運優於上半年

聯電(2303)在AI相關領域持續受惠，邊緣AI應用商業化及通用型伺服器晶片需求復甦，將推升成熟製程晶片出貨量。法人分析指出，聯電下半年營運表現預計優於上半年，受特殊製程專案帶動。同時，聯電在先進封裝、矽光子及與英特爾合作的12奈米製程等方面取得進展，為中長期成長奠基。市場近期上修成熟製程晶圓代工產業評價，反映非中系成熟製程戰略價值提升及供需改善，聯電可望受惠。

事件背景與細節

AI相關領域仍是今年半導體產業主要成長驅動力，邊緣AI應用持續商業化，帶動通用型伺服器晶片需求復甦。此趨勢有利於成熟製程晶片出貨增加，聯電作為全球前十大晶圓代工廠之一，將直接受此影響。法人指出，聯電特殊製程專案將在下半年發揮作用，提升整體營運表現。

市場與法人反應

法人對聯電成熟製程業務持正面看法，特別是市場上修產業評價，強調非中系製程的戰略價值。供需環境改善，預期聯電將從中獲益。雖然未有特定股價數據，但此類分析反映投資人對聯電中長期潛力的關注。

後續觀察重點

聯電先進封裝、矽光子及12奈米製程進展值得持續追蹤，這些領域將影響2027年成長。產業供需變化及特殊製程專案執行情況為關鍵指標。投資人可留意相關官方公告及法人報告，以了解潛在機會與風險。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電(2303)為電子–半導體產業之全球前十大晶圓代工領導廠商，營業焦點在晶圓97.03%及積體電路、各種半導體相關零組件2.97%，總市值達11949.7億元，本益比20.5，稅後權益報酬率2.7%。近期月營收表現穩定，2026年4月單月合併營收22663.95百萬元，月增8.8%、年增10.8%，創42個月新高；3月20830.63百萬元，年增4.89%；2月19345.13百萬元，年增6.33%；1月20862.15百萬元，年增5.33%；2025年12月19280.72百萬元，年增1.66%。營收呈現穩健增長趨勢。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣超動態顯示，外資於2026年5月11日買超23943張，投信買超2122張，自營商買超247張，合計26311張，收盤價95.00元；5月8日外資賣超11332張，合計賣超12094張，收盤91.30元。整體來看，外資近期呈現買超為主趨勢。主力買賣超方面，5月11日主力買超2381張，買賣家數差-1，近5日主力買超3.5%、近20日7.5%，收盤95.00元；5月8日主力賣超21376張，近5日6.7%。法人及主力動向顯示集中度變化，投資人可留意持股比率調整，如官股持股比率約-1.88%。

技術面重點

截至2026年4月30日，聯電(2303)收盤價77.30元，漲幅3.76%，成交量333288張。近期股價從2026年3月31日56.50元上漲至4月30日77.30元，呈現短期上漲趨勢。MA5位於近期高點附近，MA10及MA20顯示中短期支撐，MA60提供長期參考，股價位於MA5上方。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤活躍。近60日區間高點約80.90元、低點約55.80元，近20日高低為壓力77.30元、支撐72.70元。短線風險提醒：需注意量能續航，若乖離過大可能面臨回檔壓力。

總結

聯電(2303)受AI及成熟製程利多影響，下半年營運具潛力，進展包括先進封裝及12奈米合作。近期基本面營收年增穩定，籌碼顯示法人買超，技術面短期趨勢向上。投資人可追蹤月營收、法人動向及供需變化，留意產業風險。

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