
🔸鴻勁(7769)股價上漲,盤中上漲6.99%報7350元
鴻勁(7769)盤中延續多頭走勢,上漲6.99%至7350元,買盤明顯偏多。主因市場持續消化其1Q26亮眼獲利與AI GPU/HPC擴產帶動測試與散熱裝置需求升溫,加上公司CPO與高階測試機種量產展望強勁,推升資金追價意願。同時,4月與3月月營收連續創歷史新高、年增逾一倍,強化基本面支撐,使高價位區仍有成長題材護航。輔因則來自多家券商上修中長期獲利與目標價,配合近期市場對半導體裝置與AI供應鏈關注升溫,帶動鴻勁成為高價千金族群中的焦點標的,短線呈現資金集中攻堅格局。
🔸鴻勁(7769)技術面與籌碼面:多頭排列下的高檔強勢股型
技術面來看,鴻勁股價近日自4千多元區間一路推升,沿日線、周線多頭排列向上,並站穩在中長期均線之上,屬高檔強勢多頭結構,短線乖離擴大下,技術指標偏熱但仍維持多方格局。籌碼面部分,近一個月三大法人多日站在買方,外資與投信呈現同步加碼,推動股價階梯式墊高;主力近20日亦維持淨買超比重正值,顯示中大型資金偏向逢回承接。短線需留意的是,高檔區在技術指標過熱時,若法人買盤縮手或主力轉為調節,可能引發價量同步降溫的高檔震盪。後續觀察重點在於高價位能否在量縮下守穩前一波法人成本區,並維持均線多頭排列不被跌破。
🔸鴻勁(7769)公司業務與盤中動能總結
鴻勁主要深耕半導體裝置領域,核心產品為IC測試分選機與精密晶片自動光學檢測分選裝置,是全球前五大IC測試分選機製造商之一,受惠AI、高效運算與先進封裝需求擴張,定位在高階測試與CPO相關裝置供應鏈。近期營收連月創歷史新高,加上CPO與高毛利機種滲透率提升,使市場對其2025–2027年成長動能保持樂觀。今日盤中股價強勢走高,反映基本面與成長題材持續獲得資金認同。不過,目前本益比已處高檔區,且股價已大幅領先獲利成長,後續需留意全球景氣與AI資本支出迴圈變化,一旦訂單或產能擴張不如預期,高估值下的回檔壓力可能放大;操作上建議關注營收與法人買盤延續度,並嚴控高檔震盪風險。
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