🔸日揚(6208)股價上漲，盤中漲幅8.83%、報價103.5元

日揚(6208)盤中報價103.5元，上漲8.83%，在高階半導體裝置與臺積電供應鏈概念持續火熱下，成為資金追逐焦點之一。市場聚焦其身為製程設備真空元件龍頭，受惠AI與先進製程擴產帶來的設備與維修需求，搭配4月營收回到年增區間，強化基本面支撐。盤面上，高價裝置與測試族群動能延續，帶動日揚股價續攻百元上方，短線多頭情緒偏強，買盤集中度提升，成為盤中強勢指標股之一。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與自營同步加溫

技術面來看，日揚股價近期一路由4字頭推升至百元附近，站上日、週、月及季線之上，短中期均線呈多頭排列，技術指標RSI與日週KD持續向上，結構偏多頭延伸格局。籌碼面部分，前一交易日起，自營商連續買超，三大法人近兩日合計偏多，自營買盤扮演點火角色；主力近3個交易日買超明顯放大，近5日主力買超佔比由負轉正，顯示主力回補與新買盤同步推升股價。整體來看，後續可觀察百元整數關卡是否轉為支撐，以及主力與自營買超能否延續，作為多頭續航與否的關鍵指標。

🔸公司業務與總結：真空元件龍頭受惠AI裝置需求，惟評價與波動風險需留意

日揚為電子–半導體族群中，臺灣製程設備真空元件供應商龍頭，主要產品為真空零組件及裝置銷售，並提供真空裝置與PUMP維修服務，直接受惠晶圓廠與先進製程資本支出迴圈。近期月營收在第一季一度年減後，4月轉為年增1.87%，展現營收動能有回穩跡象，加上市值與本益比同步墊高，市場對其AI與半導體裝置長線題材給予較高評價。盤中股價強勢站上百元，反映主力與散戶雙方買盤積極，但高檔波動與評價壓力也同步升溫，後續須留意若整體裝置族群降溫或法說、營收不如預期時，可能帶來修正風險。操作上偏向順勢多頭格局看待，同時搭配嚴格風險控管。

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CMoney 研究員

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