發表
我的網誌
聯發科協助雍智科技切入Google TPU供應鏈，搶下晶圓與成品測試訂單
聯發科(2454)近期成為雍智科技(6683)切入Google TPU供應鏈的關鍵夥伴，助其搶下部分晶圓測試(CP)及封裝後成品測試(FT)測試板卡訂單。此動向顯示聯發科在AI及半導體測試領域的供應鏈影響力擴大。雍智科技第1季營收達6.65億元，年增46.32%，歸母淨利1.69億元，每股純益6.23元，毛利率48.8%，季減0.7個百分點但年增2.5個百分點。聯發科透過此合作強化其在高階IC設計的產業地位，後段測試介面占雍智營收比重高，前段晶圓測試探針卡業務成長強勁。
供應鏈合作細節
雍智科技三大產品線包括IC測試板(Load Board)、老化測試板(Burn-in Board)及探針卡(Probe Card)。近期透過聯發科進入Google TPU供應鏈，獲得測試板卡訂單。聯發科作為台灣IC設計龍頭，在多媒體IC及高階消費性IC領域具領導地位，此合作有助擴大其供應鏈網絡。目前雍智後段測試介面業務占比高，前段晶圓測試探針卡部分呈現強勁成長。公司表示，此動向源於聯發科的供應鏈整合需求。
市場反應與股價動態
雍智科技5月5日創下2,565元歷史新高後，股價開始走弱，近期連續兩根跌停，跌破月線至1,925元。聯發科相關供應鏈動向雖未直接影響其股價，但整體AI概念股面臨高估值檢視，市場對營收及獲利預期嚴格。聯發科股價近期波動，受半導體產業需求影響，法人動向顯示外資買賣超變化。產業鏈夥伴如雍智的表現，間接反映聯發科在TPU供應鏈的潛力。
後續發展觀察
聯發科與雍智科技的合作將持續追蹤Google TPU訂單執行進度及後續擴大規模。關鍵指標包括雍智前段測試業務成長率及聯發科整體供應鏈整合效果。潛在風險來自高階IC市場競爭及產能利用率波動，投資人可留意產業需求變化及財報公告。
聯發科(2454)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
聯發科為台灣IC設計龍頭，全球網通及手機晶片大廠，總市值達54,612.8億元，產業地位穩固。主要營業項目涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及其他特殊應用IC，本益比52.5，稅後權益報酬率1.5%。近期月營收表現波動，2026年4月單月合併營收46,736.66百萬元，月減26.07%、年減4.14%；3月63,219.18百萬元，月增62.29%、年增12.9%，創歷史新高；2月38,954.27百萬元，月減17.08%、年減15.63%。整體營運趨勢顯示季節性變化，海外子公司營收以當月平均匯率換算。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超呈現分歧，截至2026年5月13日，外資買賣超-692、投信-129、自營商109，合計-711，收盤價3,495元；5月12日合計-1,801，收盤價3,700元。官股買賣超5月13日為127，持股比率-1.22%。主力買賣超5月13日-800，買賣家數差25，近5日主力買賣超-7.8%、近20日7.7%。整體顯示外資近期賣超趨勢，主力動向波動，散戶買賣家數差異小，集中度維持穩定，法人趨勢需關注後續變化。
技術面重點
截至2026年4月30日，聯發科收盤價2,610元，開盤2,665元、最高2,685元、最低2,565元，漲1.36%、成交量17,532張。短中期趨勢顯示，收盤價高於MA5及MA10，但低於MA20，呈現整理格局。近20日均量約10,000張，當日量能放大逾70%，近5日均量高於20日均量，顯示買盤活躍。關鍵價位為近60日區間高點2,685元為壓力、低點1,490元為支撐，近20日高低在2,565-2,915元間震盪。短線風險提醒：量能續航不足可能導致回檔壓力。
總結
聯發科透過供應鏈合作擴大AI領域影響，近期基本面顯示營收波動但歷史新高紀錄亮眼，籌碼面法人賣超需留意，技術面呈現整理趨勢。後續可追蹤月營收變化、法人動向及關鍵價位支撐，潛在風險來自市場估值調整及產業需求波動。
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
