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台燿自結4月純益年增185% EPS 2.35元
利基型銅箔基板廠台燿(6274)19日公布4月自結數，受惠AI伺服器、高速網通與高階交換器帶動高階材料需求，4月稅後純益達6.84億元，年增185%，每股稅後純益2.35元。
高階材料占比維持高檔
台燿首季高階材料占比維持高檔，其中極低損耗（ELL）與超低損耗（SLL）產品營收比重達38%，甚低損耗（VLL）與低損耗（LL）占比32%，整體高階材料合計占比達70%，成為支撐毛利率與營益率的重要動能。
法人關注AI拉貨動能
法人指出，AI伺服器、高速網通與高階交換器需求持續推升低損耗、高頻高速材料用量，後續市場將關注AI伺服器與網通客戶拉貨動能能否延續。CCL供需結構已由成本轉嫁轉向產能稀缺驅動，M7以上高階產品仍集中在少數一線供應商。
高階CCL供需情況延續
法人預期高階CCL供不應求情況可望延續至2027年底。台燿受惠AI伺服器、ASIC客戶與800G交換器需求，並已調高資本支出因應擴產，高階產品單價提升與產能開出，將是後續營運續強的主要觀察指標。
台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
台燿為台灣前三大銅箔基板廠，主要營業項目為銅箔基板、粘合片、多層壓合板之製造、加工及買賣。2026年總市值3569.7億元，本益比41.2倍，現金股利殖利率0.6%。2026年4月合併營收4610.17百萬元，年成長97.97%，創歷史新高；3月營收3781.71百萬元，年成長72.34%；1月營收3533.28百萬元，年成長74.82%，均創歷史新高，顯示高階材料需求帶動營收大幅成長。
籌碼與法人觀察
截至2026年5月19日，台燿收盤價1225元，當日外資買超326張，投信賣超47張，自營商買超10張，三大法人合計買超290張。近5日主力買賣超4.2%，近20日主力買賣超6%。5月以來外資買賣超波動較大，投信與自營商呈現買超趨勢，顯示法人對高階CCL需求延續性保持關注，主力近20日累計買超維持正值。
技術面重點
截至2026年4月30日，台燿近60個交易日股價從2026年1月低點503元上漲至1010元，漲幅逾一倍。MA5、MA10、MA20、MA60呈現多頭排列，股價位於所有均線之上。4月30日成交量3742張，高於前一交易日，近5日均量明顯放大。關鍵支撐位可觀察近20日低點950元附近，壓力位則看近期高點1450元。短線需留意股價漲幅過大可能出現乖離修正，量能續航力為後續觀察重點。
後續觀察重點
台燿高階材料占比已達70%，AI相關需求延續性與資本支出執行進度為關鍵指標。法人預期高階CCL供需緊俏可延續至2027年底，需留意客戶拉貨動能與產能開出時程。
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