外資升評與成熟製程迎轉機

近日外資法人出具報告指出，AI 電源 IC 正處於 AI 基礎建設核心，其強勁需求足以抵銷消費性電子市場的疲弱。在此趨勢下，成熟製程即將迎來新一輪景氣循環，預期至明年下半年將面臨產能短缺，進而調升聯電(UMC)的營運展望。在近期台股大盤劇烈波動回測千點之際，聯電(UMC)展現抗跌韌性，盤中逆勢翻紅收在 111 元，上漲 1 元，單日成交額達 288.81 億元，成為撐盤焦點。法人看好其後市發展的核心原因包含：

• 產能利用率攀升：預估自第一季的 79% 逐步提升，至年底有望突破 90%。
• 晶圓報價具上漲空間：預期下半年有望調漲價格 5% 至 10%，且長期仍具定價優勢。
• 產品組合持續優化：受惠 22 奈米、28 奈米與特殊製程比重提升，獲利結構改善。
• 轉單效應發酵：一線大廠將資源集中先進製程，為二線廠帶來額外替代訂單。

聯電(UMC)：近期個股表現

基本面亮點

成立於 1980 年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024 年市占率達 5%。公司總部位於台灣新竹，於全球擁有 12 座晶圓廠，員工數約 19,000 人。其客戶群多元，涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠，代工產品廣泛應用於通訊、顯示器、記憶體與車用電子等領域。

近期股價變化

觀察 2026 年 5 月 19 日的交易數據，開盤價為 17.4200，盤中最高來到 18.1000，最低為 17.3000，終場收在 17.5800。單日上漲 0.4600，漲幅達 2.69%，單日成交量為 19,734,399，較前一交易日變動幅度為 -4.03%。

總結

受惠於 AI 帶動的晶圓代工新契機，聯電(UMC)在成熟製程市場展現營運轉機。後續市場參與者可持續關注實際的產能利用率變化與報價走勢，同時也需留意消費性電子終端需求復甦進度，以及同業產能競爭等潛在市場風險。

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