先進封裝需求升溫 供應鏈積極佈局

近期AI與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局：

• 旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。
• 南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。
• 瑞峰半導體(7873)申請登錄興櫃，專注於晶片級封裝及矽光子共同封裝技術開發，114年營收10.53億元，每股盈餘1.31元。

半導體類指數(TWB33)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

受惠半導體封裝與AI需求暢旺，2026年4月單月合併營收達7,190.86億元，年成長24.68%；前四月營收年增率皆維持在17%至36%的高檔水準，顯示產業整體營運動能強勁，延續穩健成長態勢。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，三大法人於5月上旬曾連續買進，5月14日單日買超達14萬張。至中下旬外資轉趨保守，5月19日外資單日賣超逾22萬張，導致三大法人同日合計賣超19.6萬張；隨後21日外資再度回補3.6萬張。近期法人籌碼呈現高檔震盪與換手跡象，投信則在波動中偶有逢低承接動作。

技術面重點

截至2026年4月底，半導體類指數(TWB33)收在1,301.84點。回顧過去一年，指數從約500點一路攀升，長線多頭趨勢明顯。近期指數在1,301點至1,346點間呈現高檔整理，月成交量達165萬。投資人須留意，經歷長波段上漲後，短線可能面臨獲利了結賣壓與乖離率偏高風險，若量能缺乏續航力，應慎防高檔回落。

總結

整體而言，半導體封裝技術升級帶動了相關供應鏈營運動能，基本面也印證產業成長。後續可密切關注先進產能開出狀況及外資籌碼是否回穩，留意高檔震盪區間的量價變化，以控管潛在風險。

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