知名避險基金蔻圖資本管理（Coatue Management）創辦人、億萬富翁拉方特（Philippe Laffont）在第一季進行了重大持股調整。這位專注於科技領域的投資人，大幅削減了旗下基金對亞馬遜(AMZN)、Alphabet(GOOGL)和微軟(MSFT)三大雲端服務供應商的持股，同時完全出清了對甲骨文(ORCL)的部位。

在此同時，拉方特將資金轉向半導體基礎設施領域，除了增加最大持股台積電(TSM)的部位，還新建倉了艾司摩爾(ASML)。這項舉動顯示，華爾街資金正從購買和使用技術的企業，轉向提供核心製造技術的底層推手。儘管大型雲端巨頭仍具備晶片成本優勢與多元業務成長動能，微軟(MSFT)等軟體與雲端部門表現也相當亮眼，但台積電(TSM)與艾司摩爾(ASML)在AI產業鏈中的獨特地位，顯然成為吸引巨額資金卡位的關鍵。

台積電(TSM)掌握先進製程與封裝的絕對優勢

製造邏輯晶片門檻極高，多數半導體公司選擇將製造環節交給第三方晶圓代工廠，而台積電(TSM)正是這個領域的絕對霸主。作為全球最大的晶圓代工廠，台積電(TSM)憑藉專業技術與龐大產能，在圖形處理器（GPU）等先進邏輯晶片製造上擁有近乎壟斷的地位。相較於競爭對手在晶片節點微縮過程中面臨良率挑戰，台積電(TSM)卻能穩定生產具備高良率、極少缺陷的先進晶片。

除了先進製程，台積電(TSM)在先進封裝領域同樣領先群雄。透過其專利的CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）技術，公司能將GPU與高頻寬記憶體(HBM)完美整合。憑藉大規模量產這些先進技術的能力，台積電(TSM)已成為半導體價值鏈中不可或缺的一環，這也賦予公司強大的定價能力。據市場消息指出，台積電(TSM)已向客戶發出未來幾年將調漲價格的通知，這將進一步推升其獲利毛利率。

投資台積電(TSM)的最大優勢在於，無論哪一種晶片技術成長最快或搶佔最多市佔率，只要是輝達(NVDA)或超微(AMD)的GPU，甚至是各類人工智慧(AI)特殊應用積體電路(ASIC)，都必須仰賴台積電(TSM)代工。隨著代理式AI（Agentic AI）的崛起，對高效能中央處理器（CPU）的需求也正在大幅激增，這將成為公司另一個強勁的成長引擎。整體而言，台積電(TSM)讓投資人無需猜測哪家晶片設計商會勝出，就能直接參與AI基礎建設的爆發熱潮。

艾司摩爾(ASML)壟斷核心設備成AI推手

如果說台積電(TSM)負責製造推動AI基礎建設的邏輯晶片，那麼艾司摩爾(ASML)就是提供製造機台的關鍵供應商。該公司在全球極紫外光（EUV）微影設備市場擁有壟斷地位，這正是使先進晶片製造得以實現的核心技術。隨著先進邏輯晶片需求持續攀升，台積電(TSM)與其他晶圓代工廠在擴充產能時，勢必得採購更多艾司摩爾(ASML)的設備。

同時，記憶體製造商也高度仰賴艾司摩爾(ASML)來提升產能。動態隨機存取記憶體（DRAM），包含目前炙手可熱的高頻寬記憶體(HBM)，在關鍵製程層中通常需要結合艾司摩爾(ASML)較成熟的深紫外光（DUV）設備與高階的EUV設備，而NAND快閃記憶體則主要使用DUV設備。在先進晶片與記憶體需求雙雙成長的帶動下，艾司摩爾(ASML)已佔據受惠此產業動態的絕佳戰略位置。

展望未來，艾司摩爾(ASML)已成功開發出被視為下一個成長動能的新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術。儘管台積電(TSM)初期曾對新機台的高昂價格持保留態度，但其他半導體大廠已開始陸續採用此項新技術。隨著未來晶片節點持續微縮的需求發酵，這項尖端技術終將成為業界標配，為艾司摩爾(ASML)的長期成長奠定穩固基礎。

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