🔸志聖(2467)股價上漲，亮燈漲停展現多頭強勢

志聖(2467)股價上漲9.95%，報價663元，盤中攻上漲停板，顯示買盤急縮空間、追價力道強勁。今日強勢主因在於市場聚焦AI與先進封裝、PCB擴產訂單延續，加上今年以來營收明顯爆發、獲利與配息同步提升，帶動資金重新迴流裝置股。輔因則來自先前法人給予偏多評價、目標價區間已被市場視為參考支撐，使短線回檔後的技術面支撐成為買盤進場契機。整體來看，盤面資金回到臺積電與AI供應鏈，同步加溫志聖等相關裝置廠，形成軋空與回補力道交錯推升的走勢。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列延伸，法人買盤護航

技術面來看，志聖近期股價站穩周線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，並在前幾日突破短期壓力後創下波段新高，結構偏向強勢多頭格局。技術指標方面，動能指標持續上行，RSI與KD維持多頭區間，反映上攻力道尚未明顯鈍化。籌碼面則由法人與主力輪流進出：近日外資與投信雖有高檔調節，但前一波已大幅買超，持股水位仍偏高，投信連續買超的紀錄也為股價提供中期支撐；主力籌碼在4月下旬大舉加碼後，5月一度震盪出貨，近期再度回補，短線籌碼集中度提升。後續留意漲停解鎖後量能是否續溫，以及650元附近是否形成新的支撐帶，若回測不破，仍有機會維持高檔箱型整理再攻。

🔸公司業務與盤中總結：卡位AI封裝與高階PCB裝置機會

志聖主要以光與熱為核心技術，提供印刷電路板(PCB)製程設備、平面顯示器裝置，以及半導體與太陽能相關的清潔與電漿處理裝置，屬電子零組件裝置族群中受惠AI與先進封裝擴產的關鍵供應商之一。近一年來，半導體與PCB裝置業務隨AI/HPC、CoWoS與高階HDI板需求走強，配合營收年增大幅躍升、EPS與高配息政策，強化市場對其中長期成長性的期待。今日盤中亮燈漲停，反映的是基本面成長故事與AI題材結合下的資金迴流與技術面突破。後續操作上，需留意評價已偏高、本益比拉昇後的修正風險，以及AI與先進封裝投資節奏若放緩，可能帶來訂單認列與股價波動；短線投資人宜以技術支撐與停損價嚴格控管風險，中長線則可觀察營收成長是否延續與新一輪擴產訂單落地情況。

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CMoney 研究員

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