光洋科股東會宣布AI布局突破 跨足光通訊金凸塊市場

光洋科(1785)昨日舉行股東會，首度證實跨足光通訊金凸塊濺鍍市場，並切入特殊AI眼鏡製程平台。法人指出，金凸塊製程因應800G光通訊世代需求增加，北美雲端大廠大量採用，推升貴金屬材料需求。光洋科在此供應鏈供應高純度貴金屬濺鍍薄膜等核心材料，受惠供應鏈去風險化趨勢。

光洋科切入AI眼鏡與光通訊領域

公司表示，金凸塊成為光通訊當紅製程，主因降低雜訊需求，傳統打線改為金凸塊。聯電跨入光通訊矽光子元件領域亦導入金凸塊製程，光洋科扮演關鍵材料供應角色。另隨台積電推動RRAM與MRAM嵌入式記憶體應用於邊緣AI眼鏡，光洋科特殊記憶體靶材需求有望同步成長。

光洋科硬碟靶材需求維持穩定

針對硬碟大廠希捷策略，光洋科回應單一硬碟疊片密度增加，將帶動材料研發與替換需求，非貴金屬加值服務收入(VAS)增長顯著，營收貢獻度不亞於半導體業務。公司身為全球主要供應商，看好下半年硬碟靶材需求穩健。

光洋科改選董事長加速AI材料拓展

股東會通過全面改選董事，推選子公司創鉅先進董事長鄭憲松出任光洋科董事長，原董事長黃?峰續任總經理。人事布局顯示公司在半導體事業分拆後，將透過母子公司連結加速AI與先進封裝關鍵材料市場拓展。

光洋科(1785)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

光洋科主要業務為貴金屬材料83.86%及非貴金屬16.14%，全球薄膜靶材研發製造龍頭。2026年4月營收5595.66百萬元，年成長49.08%；3月5956.29百萬元，年成長95.58%。本益比15.1倍，總市值900億元，現金股利殖利率1.3%。

籌碼與法人觀察

5月25日外資賣超3794張，投信賣超164張，三大法人賣超3941張，收盤價151元。近五日主力賣超5.4%，賣分點家數770家略多於買方783家，法人近期呈現賣超趨勢。

技術面重點

截至2026年4月30日，近60日股價從低點39.45元上漲至165.5元，MA5、MA10、MA20均呈現多頭排列。4月30日成交量53428張，高於20日均量，惟短期漲幅過大，注意乖離過大風險。

光洋科後續營運指標與風險提醒

投資人可留意下半年VAS收入與光通訊金凸塊訂單進展，以及管理層新人事布局執行成效。需注意地緣政治與供應鏈去風險化政策變化對材料需求之影響。

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