金寶(2312)股東會聚焦AI伺服器轉型，泰國廠下半年出貨機櫃級產品

金寶(2312)昨日召開股東會，指出AI伺服器目前以L6及4U機殼出貨為主，下半年將開始出貨機櫃級產品，主要生產基地位於泰國廠。去年全年營收1635億元，較前年1644億元微幅衰退，主因生產基地調整與產品組合優化，預期調整後毛利將提升。

公司積極爭取NVIDIA供應鏈並與康舒合作HVDC

針對黃仁勳訪台，金寶表示將積極爭取成為其供應鏈成員。產品線方面，金寶從EMS轉向ODM，提升研發設計能量，並與康舒合作LVDC及HVDC產品，下半年機櫃級出貨將擴大營收動能。

拿下美國遊戲機新創ODM訂單並布局低軌衛星

金寶已取得美國新創遊戲機公司全ODM訂單，從設計到生產一手包辦，成為轉型重要里程碑。低軌衛星方面，公司找到合作夥伴，未來將發展多軌整合，國內電信業者已啟動相關開發。

量子電腦設備開發持續推進並導入AI生產流程

金寶與美國新創Seeqc共同開發量子電腦設備，已有模組由金寶設計生產，並為其戰略投資人。公司同時導入AI訓練模型優化生產流程，提升效率與人力安排。

金寶(2312)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金寶主要從事消費性電子代工，營業項目包含消費性電子產品、網路通訊及影像產品製造。2026年總市值548.1億元，本益比26.0倍，現金股利殖利率1.7%。2026年4月合併營收121.23億元，年減3.49%；3月118.18億元，年減13.07%；2月107.52億元，年減19.38%。去年全年營收1635億元，較前年微幅衰退。

籌碼與法人觀察

5月25日外資買超1.16萬張，投信賣超2772張，自營商買超1358張，三大法人合計買超1.02萬張，收盤價36.40元。近五日主力買賣超27.7%，買賣家數差-10家，顯示主力偏多但分點觀望。5月以來外資累計買超明顯，官股持股比率維持低檔。

技術面重點

截至4月30日，近60日股價自22元區間快速上攻至36.4元，5日、10日、20日均線呈多頭排列，60日均線仍為支撐。4月30日成交量5.2萬張，高於20日均量，量價配合正向。近期高點36.4元形成壓力，支撐位在30元附近。短線需留意漲幅過大後量能續航是否充足。

後續觀察重點與潛在風險

投資人可持續追蹤下半年機櫃級產品出貨進度、ODM訂單執行狀況，以及量子電腦與低軌衛星合作進展。營收年成長率與毛利率變化為重要觀察指標。

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