面板級封裝技術發酵

群創(3481)近期因扇出型面板級封裝技術成為市場焦點。隨AI晶片尺寸擴大，該技術被視為突破傳統CoWoS物理限制的解方。法人指出近期重點發展項目包含：

• 積極切入先進封裝，傳與台積電(2330)合作發展面板級封裝技術。
• 利用G3.5玻璃基板異質整合，成功打入低軌衛星供應鏈。
• 跨足光通訊，預期未來高毛利非顯示業務占比將逐步提升。

法人預期最快2026年下半年有望送樣玻璃中介層，轉型題材帶動股價飆升，近六個營業日累積漲幅逾32%，近日已遭證交所列為注意股。

群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球前四大面板廠，市值達3922.7億元。2026年4月合併營收為212.37億元，年增11.79%；3月營收更達249.77億元，年增33.1%，營收數據展現出穩健的成長動能。

籌碼與法人觀察

近期外資積極卡位，截至5月25日的近五個交易日內，外資累計買超逾7.3萬張，帶動三大法人合計買超逾7.4萬張。5月中旬主力也頻頻出現大額買盤挹注，顯示法人與市場大戶參與意願極高。

技術面重點

股價自4月底收盤23.95元一路快速攀升，至5月25日收高至49.10元，創下近期波段新高。上漲過程中成交量顯著放大，呈現量價齊揚的強勢多頭格局。然短線漲幅驚人，股價與短期均線乖離率過大，投資人須提防技術面過熱所引發的拉回風險。

總結

群創(3481)憑藉先進封裝題材開創轉型契機，基本面與籌碼面同步轉強。後續應關注新技術量產進程及獲利貢獻，並留意高檔震盪與籌碼鬆動之潛在風險。

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