受惠於AI晶片大廠超微宣布加碼投資台灣供應鏈，並點名日月光投控(3711)為先進封裝合作夥伴，市場買盤湧入帶動近日日月光股價強勢表態，盤中飆上617元新天價。雙方預計將共同開發新一代2.5D橋接互連技術，支援未來的AI平台應用。

面對AI晶片的強勁需求，法人普遍看好其長線動能，近期法說會與市場評估重點如下：

• 營收目標上修：2026年先進封測(LEAP)營收目標上修至35億美元，其中約七成五來自封裝業務貢獻。
• 資本支出擴增：為應對強勁訂單，全年資本支出大幅上調逾2成，主要投入廠房基礎設施與機器設備。
• 獲利結構優化：高階測試與先進封裝產能持續吃緊，產業由循環週期轉向結構性成長，有利推升未來毛利率表現。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球封測廠龍頭，集團合併封裝收入占比逾五成。最新公布的2026年4月合併營收達622.47億元，年成長達19.22%，延續第一季以來的雙位數年增態勢，顯示核心業務需求穩健，整體營運重拾強勁成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至5月25日收盤，三大法人單日合計賣超1,947張，其中外資逢高獲利了結轉賣超3,418張，投信則力挺買超1,131張。顯示在日月光股價創高之際，市場資金呈現土洋對立，籌碼面出現高檔換手跡象。

技術面重點

股價自4月底收盤價478元一路攀升，至5月25日強攻至617元作收，目前各期均線皆呈現多頭排列且持續上彎。然而，隨著股價短期快速爆量突破，短線乖離率已明顯拉大，加上單日成交量放大逾2.5萬張，投資人需密切留意高檔爆量後，量能是否具備續航力，防範乖離過大及獲利了結賣壓帶來的震盪風險。

總結而言，日月光股價在先進封裝題材與大廠結盟的利多催化下展現爆發力。未來市場將持續關注其LEAP業務的實際營收貢獻與AI終端需求的延續性，後續宜緊盯法人籌碼變化與關鍵價位支撐。

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