金像電Q1 EPS達6.87元 2026資本支出年增逾100%

PCB龍頭金像電(2368)受惠AI推理世代及通用伺服器需求強勁復甦，AMD與Intel新平台帶動高階多層板量價齊揚。法人指出金像電今年第1季EPS達6.87元，2026年資本支出預估突破170億元、年增逾100%，反映CSP及ASIC客戶訂單動能強勁。

金像電資本支出大幅擴張 反映訂單動能

金像電今年資本支出規模較去年倍增，顯示公司積極擴產因應AI伺服器及高速運算需求。高階多層板因傳輸規格升級，出現量價同步上揚趨勢，支撐公司營運成長。

金像電股價挑戰1520元歷史新高

金像電股價表現強勁，近日蓄勢突破1500元大關，並挑戰1520元歷史新高。市場預期在供需持續緊張、價格逐季調漲循環下，本益比仍有上修空間。

金像電後續關鍵指標與風險提醒

投資人可持續追蹤金像電月營收表現及資本支出執行進度。權證相關資訊僅供參考，權證投資存在風險，請審慎評估。

金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金像電(2368)主要從事雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣業務，產業地位為全球伺服器用PCB龍頭。2026年總市值7503.9億元，本益比39.4倍。2026年4月合併營收7289.76百萬元，年成長58.41%；3月營收7384.88百萬元，年成長63.14%並創歷史新高；2月及1月營收亦分別年增53.91%及68.54%。

籌碼與法人觀察

近期外資與投信買賣超呈現震盪，2026年5月26日三大法人買超606張，收盤價1445元；5月18日三大法人買超1980張。主力近5日買賣超百分比多維持小幅正值，顯示法人持股動態仍需持續觀察。

技術面重點

截至2026年4月30日，金像電近60個交易日股價自低點大幅上漲，4月30日收1390元，最高觸及1410元。短期均線呈現多頭排列，量能較20日均量放大。支撐位可參考近20日低點，壓力位留意1520元附近。短線需注意漲幅過大後之量能續航風險。

金像電後續觀察重點

金像電基本面受惠AI伺服器需求，月營收年增率維持高檔。法人買賣超與股價走勢需持續追蹤，市場風險仍存，投資人應審慎評估。

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