聯茂(6213)股東會釋AI利多，董座看好伺服器車用材料出貨成長

聯茂(6213)27日召開股東會，董事長陳進財表示看好今年AI伺服器與車用電子材料出貨成長，受惠高階產品比重提升，2025年整體獲利表現優於前一年度。

高階材料布局對應雲端資料中心長期需求

陳進財指出，生成式AI應用深化、雲端運算與資料中心擴建加速，加上新能源產業需求穩定，帶動高階電子材料與高頻高速PCB需求。聯茂強調已領先布局高階AI電子基礎材料，涵蓋AI GPU/ASIC、AI CPU、高階伺服器CPU及高速傳輸交換器等領域。

PCB族群股東會聚焦AI商機

同日台光電股東會重申全產全銷目標，景碩則通過私募議案，資本支出規劃因應ABF載板擴產需求。族群消息面集中於AI相關材料需求。

後續關鍵指標與風險觀察

投資人可持續追蹤聯茂高階產品出貨比重、AI伺服器及車用材料營收貢獻，以及整體電子材料供需變化。

聯茂(6213)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯茂為台灣前二大、全球前六大銅箔基板製造廠，主要從事多層印刷電路基材及銅箔基板製造。2026年4月合併營收3513.47百萬元，年成長13.78%，創歷史新高；3月營收3369.50百萬元，年成長13.8%，亦創歷史新高；1月營收3163.69百萬元，年成長42.19%。

籌碼與法人觀察

5月27日外資買超5102張、投信賣超71張、自營商買超281張，三大法人合計買超5311張，收盤價276.50元。近5日主力買賣超3.1%，20日主力買賣超-2.6%。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價位於近60日區間高檔，當日收270.00元，成交量6759張。短中期均線呈現多頭排列，惟短期漲幅已大，需留意量能續航是否不足。

總結

聯茂受AI及車用材料需求帶動，基本面維持成長動能，法人買盤近期回溫，技術面位於相對高檔，後續可觀察月營收及高階產品比重變化。

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