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新聞摘要
精材(3374)於5月28日召開股東會，董事長陳家湘表示半導體市況亮眼，今年營收與獲利以成長為目標。測試服務本季底前裝機完成，第3季底產能較去年底增加50%。公司聚焦利基型晶圓級CSP封裝，持續投入中長期技術研發與設備升級，8吋與12吋產線同步推進。
股東會細節與產能規劃
陳家湘指出，精材採取差異化策略應對大環境挑戰，產品偏向利基市場，需快速持續創新。AI、AR/VR、智慧眼鏡等新應用對封裝技術要求提高，公司正追求技術突破以符合輕薄短小需求。12吋CSP第3季完成每月2,000片產能擴充，8吋CSP有多項新專案將放量生產。
測試業務與市場反應
測試業務涵蓋高速運算、手機晶片及邏輯IC等二、三十種應用。新廠裝機進度已超過60%，預計本季底至第3季底完成，整體測試代工產能較去年底增加約50%。股東會後市場關注產能到位後的參數調整進度。
後續觀察重點
公司2027年可望看到12吋CSP產能貢獻，需追蹤第3季底產能利用率及新專案放量情況。8吋產線新專案進展與測試服務客戶結構變化為重要指標。
精材(3374)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
精材(3374)為電子半導體業3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要從事測試服務、晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝業務。本益比37.0倍，總市值692.1億元。2026年4月營收723.82百萬元，年增25.64%；3月699.50百萬元，年增14.25%；2月562.90百萬元，年增15.72%。近期月營收呈現穩定成長。
籌碼與法人觀察
5月28日外資買超2489張，三大法人買超2514張，收盤價255元。5月27日外資賣超564張，三大法人賣超751張。5月15日外資買超7463張，三大法人買超7555張。近五日主力買賣超呈現震盪，5月28日主力賣超875張，5月15日主力買超11399張。官股持股比率維持1%左右。
技術面重點
截至2026年4月30日，精材收盤200.5元。近60日區間低點153.5元，高點278元。4月30日成交量8815張，高於部分前期交易日。短期均線位置需觀察5日、10日與20日線相對關係，5月以來股價震盪加劇，注意量能續航力與乖離風險。
總結
精材後續營運取決於12吋CSP產能調整進度與測試服務新產能利用率。投資人可持續追蹤月營收表現及法人持股變化，留意產能擴充對獲利的實質貢獻。
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