受惠AI資料中心升級需求，聯鈞(3450)產品結構迎來轉變。法人指出，光通訊模組向1.6T升級，帶動發射端封裝需求，使高毛利產品占比提升。隨著AOC產品升級加速且800G客戶認證進度如預期，市場看好未來獲利成長潛力。

近期營運關鍵亮點：

• 高速傳輸與矽光子模組營收比重達26%，帶動單季毛利率攀升至約24.8%。
• 發射端封裝技術具高門檻，能滿足伺服器低功耗與高傳輸效率需求。
• 光模組庫存調節接近尾聲，下半年有望迎來新一波放量出貨。

聯鈞(3450)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

公司為全球前三大雷射二極體封測代工廠，主攻光通訊及功率半導體封裝。2026年5月合併營收達9.6億元，年增率高達49.91%，連月展現強勁的雙位數成長，顯示高毛利產品的佈局效益已反映在實質獲利上。

籌碼與法人觀察

法人買盤成為近期推升股價的主力，最新單日三大法人合計買超逾4千張，其中外資與投信皆站在買方。主力近5日買賣超比例翻正，籌碼趨於集中；唯官股行庫呈現逢高調節，投資人可持續觀察後續換手動向。

技術面重點

股價自2026年4月底的302元附近起漲，至6月中旬已攀升至565元，呈現強勢的多頭格局。各天期均線穩定向上發散並提供下檔支撐，然而短線急漲導致股價與均線的乖離率拉大，後續須防範過熱拉回風險，若量能無法續航恐面臨高檔震盪。

總結

聯鈞(3450)在AI光通訊升級趨勢中掌握關鍵封裝技術，基本面與籌碼面皆釋出正向訊號。後續應密切追蹤矽光子產品線的營收貢獻度，並審慎留意短線漲幅過大可能帶來的技術面修正風險。

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