🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中續強反映AI測試需求與產能滿載題材

旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅約4.75%，報價來到6730元，買盤明顯偏多。市場持續消化公司對AI帶動探針卡與測試需求「產能永遠跟不上」的樂觀展望，以及規劃匯入客戶預付款機制、優先配置產能的訊號，強化中長期訂單能見度。搭配今年以來月營收連續創高、AI伺服器與高階測試需求維持火熱，資金傾向把旺矽視為AI測試鏈高槓桿標的之一，今日股價上攻可視為前波回檔後多方動能再啟的延續。

🔸旺矽(6223)技術面與籌碼面：多頭架構未破、法人與大戶偏多佈局

技術面來看，旺矽近期股價維持在周線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，且距離歷史高點仍在不遠區間，結構上屬高檔整理偏多格局。短線技術指標如MACD維持在0軸上方、RSI與日KD偏多方向，顯示動能仍在。籌碼面部分，近一個月外資與投信雖有互有進出，但合計仍以偏多佈局為主，自營商與部分主力籌碼在高檔震盪中換手，散戶持股比率提升。整體來看，多方成本區大致落在近期均線帶附近，後續可留意股價在月線與前高區間的支撐與壓力攻防，以及法人是否續抱或加碼。

🔸旺矽(6223)公司業務與盤勢總結：AI探針卡龍頭受惠長線趨勢，但估值與波動風險需留意

旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡龍頭，主力業務為半導體測試用探針卡與相關裝置，受惠AI伺服器、HPC與先進製程晶片測試需求大幅提升，高階VPC與MEMS探針卡成為成長主軸。近期營收連月創高、產能擴充規畫與客戶預付款機制，支撐市場對中長期成長性的想像，也成為今日盤中股價續強的重要背景。不過，目前本益比已處於相對高檔，股價波動度偏大，短線易受情緒與籌碼影響；後續操作上，建議關注AI景氣迴圈、CPO等新技術量產進度，以及法人籌碼是否維持穩定，並以成本區下方技術支撐作為風險控管參考。

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CMoney 研究員

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