加速光通訊佈局與先進封裝產能儲備

近期市場傳出超微半導體(AMD)正積極擴展光通訊供應鏈，洽談高功率CW雷射晶片與外部雷射光源採購合作，以確保未來AI伺服器與Scale-Up光互連所需的產能。法人指出，為打造自主光通訊供應鏈，該公司有望與具備自有雷射製造能力的AAOI建立重要合作夥伴關係。此外，在台積電CoWoS先進封裝產能方面，(AMD)也大幅加碼。

針對近期(AMD)在供應鏈的佈局重點，主要包含以下幾個面向：

• 積極接洽AAOI，探討雷射晶片與光源採購合作，以應對雷射供應吃緊的市況。
• 確保未來MI系列加速器與Scale-Up光互連的供給順暢。
• 預估2027年台積電CoWoS產能分配中，將取得約53萬片，年增幅達308%。

超微半導體(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

(AMD)主要為電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，產品涵蓋CPU與GPU。近年來公司正迅速崛起為AI GPU及相關硬體的重要參與者。為提升技術實力與實現業務多元化，公司除了在2006年收購圖形處理器製造商ATI，更於2022年收購現場可編程邏輯閘陣列領導者Xilinx，擴大在資料中心等終端市場的發展機會。

近期股價變化

根據最新市場數據，該股於2026年6月24日的交易呈現微幅震盪。當日開盤價為520.8200，盤中最高來到524.9600，最低下探至503.5000，最終收盤價落在519.7400，較前一日下跌0.1100，跌幅約為0.02%。當日總成交量為26,548,270，成交量較前一交易日減少約12.08%。

綜合近期動向，超微在AI伺服器需求帶動下，不僅積極鞏固先進封裝產能，更跨足光通訊領域尋求自主供應鏈的穩定性。投資人後續可持續關注其與相關廠商的合作協議進度，以及未來AI GPU產品出貨對整體營運的實際影響，作為評估公司長期發展的參考指標。

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