最新消息指出，超微半導體(AMD)宣布推出第2代 Versal Premium 封裝內記憶體（MoP）自行調適系統單晶片（SoC）。隨著實體 AI 與網路等工作負載在空間與功耗受限的環境下需處理更多資料，本次新品鎖定測試與測量、專業影片剪輯等需求，預計於2026年底開始提供樣品，並於隔年下半年開始量產出貨。

本次推出的第2代 Versal Premium MoP 具備以下3個設計重點：

• 縮小體積與擴展頻寬：將最高32GB的 LPDDR5X 整合至單一封裝中，最高可減少60%的電路板面積，同時提供高達288GB/s的頻寬。
• 支援高速資料傳輸：整合64Gb/s的 CXL 3.1與 PCIe 6.0，與 AMD EPYC CPU 搭配時可加速資料密集型應用傳輸。
• 提升耐用度與安全性：支援-40°C至110°C的工業級運作溫度範圍，具備長達15年以上生命週期，並結合記憶體與 PCIe 資料加密功能以強化安全性。

超微半導體(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

公司主要為電腦、遊戲機、資料中心、工業及車用市場設計數位半導體。除了在個人電腦與資料中心 CPU 及 GPU 市場具備傳統優勢外，近期更逐步成為 AI GPU 與相關硬體領域的重要參與者。自2022年收購賽靈思(Xilinx)後，進一步推動了資料中心等終端市場的業務多元化。

近期股價變化

根據2026年7月2日的最新交易數據，當日開盤價為538.16美元，盤中最高達547.65美元，最低下探506.00美元。盤中股價一度大跌5.03%來到513.69美元，終場收盤價落在517.82美元，下跌23.06美元，跌幅為4.26%，單日成交量達28228930股，成交量較前一日變動-0.35%。

總結來說，超微半導體(AMD)持續擴展其在實體 AI 與資料中心的硬體布局，新一代高頻寬元件的推出顯示了其封裝整合技術。投資人後續可留意該產品的量產進展與企業級客戶的導入狀況，同時關注整體市場競爭對公司營運的潛在影響。

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