聯電(2303)最新公布第二季財報，受惠通訊及消費性電子需求升溫，每股稅後純益達3.39元。在最新落幕的聯電 法 說 會中，公司釋出對下半年的樂觀展望，預期第三季晶圓出貨量將呈高個位數成長，產能利用率可望突破90%。管理層於聯電 法 說 會強調，成熟製程需求依舊強勁，且尚未觀察到AI需求有放緩跡象。

為因應客戶需求與AI應用快速成長，聯電董事會通過新一波擴產計畫，盤點此次聯電 法 說 會釋出的擴充重點包括：

1. 資本支出加碼：今年資本支出由原訂的15億美元上調至20億美元。
2. 雙軌擴產布局：啟動新加坡P4廠區無塵室建置，並於台南科學園區興建新廠外殼。
3. 矽光子技術推進：首家客戶12吋矽光子IC平台已交付，預計2027年開放一般客戶使用。

法人報告評估，考量成熟製程復甦加快與產品組合轉佳，矽光子等先進封裝將成為未來的潛在成長動能。在兼顧資本紀律下，新產能建置將有助於確保公司在AI時代的全球競爭優勢。

電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察

晶圓代工產業在終端庫存去化告一段落及相關需求支撐下，市場資金逐步聚焦具備成熟製程復甦題材的族群，盤中連動個股呈現輪動向上格局。

世界(5347)

專攻8吋晶圓代工，以電源管理IC及面板驅動IC為主力。今日目前股價表現強勢，漲幅逾6%，盤中買盤偏積極，大戶籌碼呈現正向流入，顯示市場對其產能利用率回溫抱持期待。

力積電(6770)

提供成熟製程晶圓代工服務，涵蓋邏輯IC與各類記憶體代工。目前盤中股價上漲逾2.5%，成交量能穩定放大，不過目前賣壓較明顯，短線走勢仍須留意上方潛在籌碼的消化情況。

中砂(1560)

主要提供各種研磨品及再生晶圓製造，為半導體上游金屬與材料供應商。今日目前股價上漲逾2.5%，量能中性偏保守，儘管盤中大戶資金微幅流出，但仍維持相對穩健走勢。

總結而言，受惠於成熟製程稼動率回升與AI應用外溢效應，晶圓代工及其上游供應鏈營運逐步回溫。投資人後續可持續留意各廠的資本支出執行進度與終端消費性電子復甦力道，以此作為觀察產業循環的參考指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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