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瑞昱(2379)近期召開法說會，釋出第三季「審慎但穩定」的營運展望，帶動多家外資與法人機構出具最新報告。儘管市場對其評價看法分歧，但普遍看好網通與車用市場將成為下半年的主要撐盤動能。在財報表現上，瑞昱第二季營收在較高基期下仍繳出年增18%、季增3%的成績；公司預期第三季受惠企業網路、物聯網及車用需求強勁，營收可望再呈現高個位數季增。
針對市場高度關注的毛利率表現，公司表示自6月起已陸續調漲產品售價以反映成本，並有信心未來數季毛利率將逐步回升至40%的高水準。綜合法人機構評估，瑞昱後續營運有以下3項關鍵變數：
- 成長動能：Wi-Fi 7升級、多千兆網路與乙太網路規格提升，預計動能將延續至明年。
- 正面效益：產品漲價效益自第三季起發酵，有助緩解封測等上游成本壓力，且供應鏈庫存健康，跌價損失機率低。
- 潛在風險：下半年PC市場面臨記憶體(DRAM及NAND)成本上升，加上CPU供應吃緊，恐壓抑終端消費性電子需求。
儘管基本面展望具備韌性，但在股價先前已大幅反彈、短線評價趨於合理下，瑞昱今日盤中出現明顯的獲利了結賣壓，股價急跌逾5%，報在716元，成交量放大。
電子上游-IC-設計｜概念股盤中觀察
儘管網通IC指標股面臨漲多拉回，但今日目前IC設計族群整體資金動能依然充沛，市場資金積極尋找具備規格升級題材與低基期優勢的標的，盤面呈現健康的次族群輪動格局。
聯發科(2454)
全球智慧型手機晶片領導廠商，近年積極布局AI及車用領域。今日目前盤中股價強勢上漲逾9%，大戶買賣力道呈現顯著開口，顯示盤中買盤極為積極，為族群多頭指標。
信驊(5274)
全球伺服器遠端管理晶片(BMC)龍頭，受惠AI伺服器需求爆發。目前股價強攻上漲10%亮燈，雖成交總量不大但大戶資金穩定挹注，量能中性偏多，多方控盤態勢明確。
矽力*-KY(6415)
深耕類比IC與電源管理晶片設計，受惠半導體在地化與庫存去化。今日目前漲幅逼近10%，盤中大戶淨買超數據亮眼，顯示法人逢低承接意願濃厚，買氣相當強勁。
新唐(4919)
聚焦微控制器(MCU)及車用、工控晶片設計，產品線廣泛。今日目前股價上漲逾8%，成交量放大至四千張以上，雖大戶資金出現部分獲利調節，但整體承接買盤依然熱絡。
矽統(2363)
研發觸控與特殊應用積體電路(ASIC)為主，近年積極轉型拓展新業務。目前盤中漲幅逾8%，成交量突破五千張，大戶籌碼維持小幅淨流入，市場交投熱度明顯升溫。
總結來看，瑞昱(2379)受惠網通與車用規格升級，下半年營運具備支撐，但短期仍須觀察記憶體成本高漲對PC終端需求的排擠效應。投資人後續可留意IC設計族群在新品報價調漲與終端庫存去化間的拉鋸，並密切追蹤晶圓代工與封測產能吃緊對供應鏈的實質影響。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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