🔸弘塑(3131)股價上漲，漲幅6.9%、報價2555元，營收成長與先進封裝題材推升買盤迴流

弘塑(3131)盤中股價上漲6.9%，最新報價2555元，早盤明顯有資金回補，推升股價反彈。主因在於7月營收約7.93億元、月增逾兩成、年增逾四成，連續數月維持成長軌道，市場對先進封裝濕製程設備訂單能見度提高，激勵買盤切入。輔因則來自臺積電裝置股在AI與HPC先進封裝擴產題材加持下，族群獲關注，前幾日多家法人 reiterate 中長期看好，使得今日有短線資金迴流，偏向跌深後基本面與題材共振的技術性反彈格局，追價動能以短線資金為主。

🔸弘塑技術面與籌碼面：短線反彈為主，主力持續調節壓力仍在

技術面來看，弘塑股價近日自3,000元以上拉回，前一段時間已跌破周線，並一度位於月線與季線下方，呈現偏空排列結構，短線20日跌幅超過兩成，屬技術面承壓後的反彈型態。量價結構上，60日周轉率偏高且先前連續量縮，顯示短線買盤疲弱、籌碼易被主力出貨。籌碼面部分，近20日主力買賣超比例持續為負，近期主力多以調節為主，三大法人則呈現外資時買時賣、投信短線偏多、整體買賣超忽多忽空的混沌格局。短線關注股價能否穩住2500元上方並逐步站回月線，同時留意主力與融資餘額是否降溫，才有機會轉為較健康的反彈。

🔸弘塑公司業務與後續觀察：半導體後段封裝裝置龍頭，留意AI封裝擴產節奏與高估值風險

弘塑主要深耕半導體後段封裝濕製程設備，涵蓋裝置工程承包、製造與維修，並供應蝕刻液、電鑄藥液等電子級化學品，在先進封裝產線佈局中具關鍵供應地位。受AI、高效能運算帶動CoWoS、SoIC、PLP與HBM等2.5D/3D封裝投資潮，市場多認為弘塑可受惠中長期產能擴充，法人對2026–2028年營收與獲利成長仍偏樂觀。不過，本益比約36倍、股價淨值比偏高，短線評價壓力不低，且融資增加與主力調節使波動風險放大。後續需觀察：一是先進封裝擴產節奏是否如預期、訂單與出機量延續；二是香山二期與新廠產能開出對營收拉昇的實際貢獻；三是股價能否在高估值下消化籌碼、回到均線之上再啟中期多頭，操作上以分批、勿追高為宜。

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CMoney 研究員

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