欣興(3037)近期正式解除處置股限制出關，市場焦點持續鎖定其受惠 AI 伺服器與封裝技術升級的長線成長動能。隨著 AI 晶片朝大尺寸、高層數發展，帶動高階 ABF 載板出貨動能強勁，加上關鍵材料 T-glass 供給緊俏，市場預期下半年起載板價格將持續上揚。針對未來的營運動能，市場法人點出以下幾個關鍵發展：

• 先進封裝佈局：積極推進 EMIB-T 平台，鎖定下世代晶片封裝需求。
• 產能穩健擴充：泰國新廠預計下半年陸續放量，光復一廠三期與光復二廠產能也將於後續年度陸續開出，推升營運規模。
• 產品組合優化：高階 HDI 與光收發模組板材需求暢旺，有助於帶動整體毛利率躍升。

在 AI 需求強勁支撐下，欣興的載板議價能力提升，未來營運規模與獲利成長趨勢備受市場矚目。

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

欣興為全球印刷電路板製造大廠之一，近期營運表現十分亮眼。根據最新數據，欣興 2026 年 7 月單月合併營收達 162.53 億元，月增 9.11%，年成長高達 43.69%，已連續數月創下歷史新高紀錄，顯示高階載板出貨與漲價效益已實質挹注營收。

籌碼與法人觀察

觀察近期法人動向，截至 2026 年 8 月 14 日，三大法人合計單日買超 3,786 張，其中外資大幅買進 3,480 張，自營商買超 392 張，成為推升籌碼穩定度的主要力道。同日主力也買超 3,085 張，近 5 日主力買賣超比率大幅提升至 28.4%，顯示大戶資金有逐漸回流佈局的跡象。

技術面重點

截至 2026 年 7 月 31 日，欣興收盤價為 787 元。觀察近 60 個交易日變化，股價曾於 6 月底衝上 1,070 元波段高點，隨後受大盤波動與處置期間影響出現回檔整理，7 月份低點曾見 688 元。近期股價在籌碼換手後試圖築底反彈，投資人須留意短線若成交量能無法持續有效放大，恐有反彈續航力不足及技術面乖離修復的壓力。

總結

綜合來看，欣興(3037)在 AI 晶片載板規格升級的趨勢下，長線基本面具備明確的成長潛力，且近期籌碼面有外資與大戶資金回流的跡象。後續應持續觀察高階 ABF 載板的報價走勢與海外新廠產能開出進度，同時留意終端伺服器市場需求生變等潛在波動風險。

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