🔸矽晶圓族群強勢上漲，後市需求回溫預期推升買氣

今日矽晶圓族群在盤中表現亮眼，類股漲幅高達6.83%，環球晶、台勝科領軍衝鋒，分別繳出8.82%及7.40%的漲幅，合晶、中美晶也跟隨走強。市場普遍預期半導體庫存調整已近尾聲，加上AI、HPC等新興應用帶動下半年需求逐步回溫，尤其8吋與12吋晶圓廠產能利用率有望提升，激勵買盤積極進駐。盤中觀察，部分個股也吸引外資買超，顯示資金對產業前景看法樂觀。

🔸H2營運展望樂觀，訂單能見度成關鍵

儘管上半年全球半導體景氣復甦力道仍偏緩，但下半年隨著消費性電子需求逐步改善，加上先進製程與高階封裝的發展，對於矽晶圓的長期需求仍具支撐。特別是8吋晶圓的成熟製程應用廣泛，12吋則受惠於AI晶片及高階運算需求，兩者訂單能見度將是觀察重點。法人圈也預估，隨著客戶庫存去化完成，下半年拉貨動能有望轉強，為矽晶圓廠帶來營運轉機。

🔸追高留意量價關係，拉回時觀察支撐力道

矽晶圓族群今日表現強勁，但短線急漲後可能面臨獲利了結賣壓。投資人若有意布局，應留意股價是否帶量突破壓力區，確認市場買氣延續，或是等待股價回檔整理，觀察下方支撐力道能否守穩。產業趨勢向上明確，但進場時機與風險管理仍是首要考量，避免盲目追高，謹慎操作才能掌握產業復甦的投資契機。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。