🔸金像電(2368)股價上漲，盤中強勢反映AI伺服器訂單與營收創高題材

金像電(2368)盤中股價報1090元，漲幅7.92%，走勢明顯偏強，顯示買盤積極追價。今日上攻主因在於市場持續消化其作為全球伺服器用PCB龍頭的定位，搭配Trainium3、800G交換器等高階應用板材需求延續，第3季營收與毛利率成長預期成為多方核心題材。輔因則來自近期月營收連續創高、7月營收突破百億、年增逾七成，強化市場對未來ASIC伺服器與AI伺服器訂單的成長想像。加上前一交易日三大法人整體仍偏買超，短線資金在高階PCB族群輪動下迴流金像電，使股價於高價位區仍維持偏多動能。後續需留意盤中量能是否跟上，以及高檔追價買盤是否延續，來確認這一波攻勢的續航力道。

🔸技術面與籌碼面：多頭結構延續、法人與主力買盤支撐，高檔區間成關鍵觀察

技術面來看，金像電近日股價大致維持在周線與月線之上，短中期均線排列偏多，MACD維持正值，RSI與週KD走勢偏向上，顯示整體仍在多頭格局中高檔整理。成交量近期維持在相對活躍水準，價量結構有利股價延續上攻空間。籌碼面部分，法人近幾日雖有調節與買超交錯，但三大法人整體買超天數不算弱，自營商與外資在部分交易日偏向買方，投信長線持股仍具支撐；主力籌碼近20日雖有震盪，但高價區仍可見資金進出，顯示換手之中多方並未完全退場。短線關注重點在於股價能否穩定站穩近期千元以上整理帶，以及主力與法人是否同步維持偏買格局，若高檔放量不破關鍵支撐，將有利中多續攻；反之量縮轉弱則需留意整理時間拉長。

🔸公司業務與總結：伺服器用PCB龍頭受惠AI與雲端成長，高階擴產帶來成長與風險並存

金像電主要從事雙層、多層印刷電路板製造與銷售，為全球伺服器用PCB龍頭，深耕AI伺服器、ASIC伺服器與高階800G交換器等板材需求，產業定位明確且技術門檻高。近月營收連續創新高，搭配AI與雲端資本支出持續推升高階HDI厚板、多層高速板滲透率，使中長期成長故事具想像空間。今日盤中股價強勢上行，反映市場對2026-2029年多地擴產與新廠投產後營收與獲利成長的期待。後續操作上，投資人需留意大規模資本支出帶來的成本與供需變化風險，擴產若遇報價壓力或需求鈍化，可能侵蝕毛利率與獲利；同時須觀察AI伺服器訂單、HDI厚板實際轉單進度，以及股價與基本面成長節奏是否匹配。整體而言，目前題材與結構偏多，但在高價位區仍需搭配停損與持股比重控管，避免擴產與籌碼波動帶來回檔壓力。

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CMoney 研究員

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