我的網誌
🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中價位498元、上漲3.53％
聯茂(6213)今日盤中股價來到498元，上漲3.53％，延續近期強勢格局。股價走強主因在於市場提前反應第3、4季營運樂觀預期，加上近期連續數月營收創歷史新高，強化基本面信心。配合法說會與高階材料需求成長題材，吸引外資與主力買盤持續卡位，使股價在500元關卡附近維持偏多動能。盤面上資金也持續聚焦AI伺服器供應鏈與高階板材族群，聯茂作為指標個股，短線買盤有順勢追價意味，後續需留意500元整數壓力帶的換手狀況。
🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面多頭排列，關注500與前高壓力
技術面來看，聯茂近日股價在各期均線之上執行，日、週、月線呈多頭排列結構，MACD、RSI與KD等動能指標偏強，股價已逼近歷史高檔區，顯示中短期趨勢仍偏向多方。籌碼面部分，外資與三大法人自8月初以來連續買超，前一交易日外資買超逾600張，主力近5日與近20日買超比率同步提升，顯示中長線資金仍在累積部位。雖然部分短線指標出現高檔鈍化訊號，市場也對高位震盪與可能的處置風險有所討論，但融資、借券持續降溫，空方壓力相對減輕。後續關鍵在於股價能否穩站500元上方並帶量突破前高，以及法人買盤是否延續。
🔸聯茂(6213)公司業務與產業定位，盤中動能與風險整理
聯茂屬電子零組件族群，是臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板(CCL)製造廠，主要供應多層印刷電路板基材及高階伺服器相關板材。受惠E-glass等上游原料偏緊與報價上調，加上AI/HPC伺服器、PCIe Gen6與ASIC專案帶動高階材料結構性成長，近期月營收連續改寫歷史新高，強化市場對2026、2027年獲利成長的期待。綜合今日盤中表現，股價在高檔持續走強，搭配法人與主力偏多籌碼，短線多頭動能仍在延續。不過目前本益比已不低，市場對處置、高檔震盪與技術指標過熱的討論仍在，後續操作須留意法說會實際釋出的營運展望是否符合甚至優於預期，以及高階材料需求與產能開出進度，如預期不及可能帶來修正壓力。
🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？
👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。
