受惠於AI與高效能運算需求推升，高階載板市場迎來復甦。景碩(3189)近期指出，ABF載板稼動率已回升至85%，預期年底有望逼近95%。BT載板方面，記憶體需求回溫與高速光通訊應用亦成為新成長引擎。法人機構觀察指出，隨著產業供應控管與需求復甦，載板市場最壞情況已過。針對後續營運發展，市場主要聚焦以下關鍵：

• 景碩(3189)在AI伺服器CPU市占率擴大及高階ABF載板的產業地位。
• 潛在的原材料短缺風險與ABF、BT載板價格上漲動能。

另外，針對近期有媒體預測今年EPS可望賺逾一股本，公司已發布重訊澄清，相關財務數據屬媒體預測，實際獲利應以公告財報為準。

景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為全球Flip Chip前三大主要供應商，公司近期營運展現強勁爆發力。2026年7月單月合併營收達4548.83百萬元，年增率高達35.85%。值得注意的是，自今年4月至7月，單月營收已連續四個月創下歷史新高，展現極具韌性的成長動能。

籌碼與法人觀察

觀察最新籌碼動向，截至2026年8月26日，三大法人單日合計買超2400張，其中主要買盤來自投信大舉加碼2146張，自營商亦順勢買超212張。同日主力進出呈現買超1759張，顯示在營收屢創新高的基本面支撐下，內資與特定法人籌碼有逐漸集中的趨勢。

技術面重點

回顧近60個交易日走勢，股價呈現高檔震盪格局。於今年6月底觸及891元波段高價後經歷波動，至8月26日收盤價來到881元，重新逼近前波高點。近期在法人買盤帶動下展現出強勢支撐。不過短線仍需留意潛在風險，若後續向上挑戰高點時出現量能續航不足，或是短線乖離過大，恐引發高檔獲利了結的賣壓。

總結來看，景碩(3189)在AI需求驅動與稼動率攀升的雙重利多下，基本面繳出連續營收創高佳績，並吸引投信籌碼進駐。後續投資決策上，建議持續追蹤年底95%稼動率目標的達成進度，以及整體供應鏈是否面臨缺料變數，作為評估中長期動能的客觀指標。

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