近期記憶體市場雖面臨消費型產品拉貨動能轉弱的挑戰，但受惠於高頻寬記憶體(HBM)排擠DDR產能，記憶體價格仍維持上行趨勢。身為國內IC通路大廠的至上(8112)，因產品線涵蓋HBM系列而備受市場關注。目前至上(8112)的HBM客戶以台灣廠商為主，法人指出，隨著低價庫存逐步消耗，公司的毛利率預期將回歸過往的正常區間水準。針對至上(8112)未來的營運展望，市場主要聚焦以下3項發展重點：

• 三星HBM3E產品放量：預期新一代產品推出後，將成為推升營收成長的關鍵動能。
• 下半年營收貢獻提升：隨著代理HBM相關產品陸續發酵，獲利表現具備大幅提升潛力。
• 穩健的股息殖利率：參考過往配息率約70%至80%，隱含殖利率達4.5%以上，為股價下檔提供保護。

法人預估該公司2024年EPS為5.16元、2025年上看6.33元，長期營運具備一定支撐。

電子上游-IC-通路｜概念股盤中觀察

隨著記憶體市況與AI應用的結構性分歧，IC通路族群今日目前盤中走勢呈現多空交戰，部分面臨較大的調節壓力，而具備籌碼優勢的標的則展現抗跌韌性。

威健(3033)

國內知名半導體與電子零組件通路經銷商。今日目前跌幅達3.58%，成交量逾7600張。觀察盤中籌碼，大戶累積賣壓差額達負2878張，顯示目前賣壓較明顯，短期需留意底部支撐與籌碼沉澱狀況。

大聯大(3702)

全球領先的半導體零組件通路商。今日目前股價表現相對有撐，微幅上漲近1%，成交量近5000張。盤中買盤偏積極，大戶買賣差額呈現正值，量能中性偏多，展現出大型通路股的防禦特性。

聯強(2347)

全球前三大3C專業通路商。今日目前股價呈現小幅震盪，跌幅約0.79%。盤中買賣張數相對收斂，大戶動向呈現微幅淨賣出，整體量能中性偏保守，市場觀望氣氛較為濃厚。

總結來說，儘管消費性電子需求復甦節奏不一，但受惠於HBM等高階應用帶動，至上(8112)等通路廠仍具備中長線成長題材。投資人後續可密切留意上游原廠新產品的出貨進度，以及盤面大戶籌碼的流向，作為評估IC通路族群輪動與潛在風險的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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