受惠於高速光通訊與矽光子需求增溫，國內封測廠頎邦(6147)近期展現強勁營運動能。最新數據顯示，頎邦(6147)2026年8月營收達26.2億元，不僅月增3.85%，年增率更飆升至43.61%，寫下亮眼表現。法人機構指出，其第二季毛利率已重回30%水準，擺脫近年低谷，市場對後續獲利表現給予正向展望。

頎邦(6147)未來的營運成長引擎，主要受惠於以下 3 項關鍵因素：

• 光通訊需求爆發：高速光通訊(LPO)帶動金凸塊業務成長動能，相關產品預計在2027年迎來顯著增長，因其高毛利特性，將有助整體獲利結構優化。
• 競爭對手退出市場：傳統面板驅動IC(DDIC)業務受惠同業退出與價格調整，營運穩步回溫。
• 產品線多元化：射頻(RF)及矽光子等非DDIC業務貢獻放大，預期整體非DDIC營收佔比至2028年有望大幅提升至37%。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

伴隨先進封裝與光通訊題材發酵，半導體封測族群今日展現良好的資金輪動效應，多檔個股盤中表現活躍。

日月光投控(3711)

全球封測代工龍頭，持續受惠於AI晶片與先進封裝強勁需求。今日目前股價上漲3.72%，盤中大戶買賣差達2605張，買盤偏積極，顯示大型資金具備佈局意願。

欣銓(3264)

國內半導體測試大廠，業務涵蓋車用、安控與通訊晶片測試。目前股價上漲3.33%，盤中大戶淨買入達1364張，量能中性偏多，呈現多方表態。

福懋科(8131)

台塑集團旗下記憶體及IC封測廠。今日目前漲幅達3.23%，儘管整體大戶買賣差小幅呈現負值，但盤中仍有零星買盤推升，股價展現抗跌支撐力道。

力成(6239)

全球記憶體封測大廠，近年積極拓展高階邏輯封裝市場。目前股價漲幅達3.09%，大戶買賣差為2448張，盤中資金穩定流入，市場追價意願高。

聯鈞(3450)

專攻光通訊元件及半導體封測，具備矽光子相關技術佈局。今日目前股價下跌3.04%，盤中大戶淨賣出1166張，目前賣壓較為明顯，短期需留意技術面修正風險。

總結來看，頎邦(6147)在光通訊與非DDIC產品線的轉型佈局已逐步顯現成效，並帶動整體IC封測族群的市場關注度。後續投資人可持續追蹤矽光子技術的商業化進度，以及全球終端消費性電子需求是否如預期復甦，作為判斷相關供應鏈續航力的重要指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息