美國銀行對ASML與臺積電、英特爾及三星的合作表示肯定，預示著高NA技術的未來發展潛力。

在本週二，ASML(ASML)成為市場焦點，美國銀行對該公司與臺積電(TSM)、英特爾(INTC)及三星（SSNLF）的新一輪晶片製造設備交易給予高度評價。分析師Didier Scemama指出，此次公告符合他們對高數位精度（High-NA）採用的預測，並強調這些合作有助於建立共同的高NA路線圖。

Scemama重申了對ASML的「買入」評級和2452歐元的目標價格。他補充道，推進12吋光罩生態系統將幫助克服高NA技術的限制，尤其是在日益增長的人工智慧加速器和大尺寸GPU的設計上，可以減少因拼接而帶來的良率風險。此外，他提到，該項目計劃在2031年實現12吋光罩試驗線，並在2033年達到量產準備。

整體而言，ASML的最新動向不僅顯示出其在半導體行業中的關鍵地位，也反映出全球主要廠商正朝著同一方向努力，未來的市場前景值得期待。

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