近日，美國銀行 (Bank of America) 分析師發布最新報告，高度肯定艾司摩爾(ASML)與台積電(TSM)、英特爾(INTC)及三星(SSNLF)等晶片製造巨頭所達成的最新設備採購協議。這項合作不僅強化了市場對新一代晶片製造技術的信心，也凸顯了該公司在半導體設備領域的關鍵地位。

高數值孔徑設備出貨符合預期

美國銀行分析師 Didier Scemama 在提供給客戶的報告中指出，這些最新宣布的採購計畫完全符合該行對高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 設備普及率的預測。報告預估，相關設備在今年將出貨 5 台，明年預計達到 6 台，並在 2030 年前累積達到 20 台的規模。分析師強調，雖然這些消息並未改變原有的財務預測，但大幅提升了市場對半導體生態系統朝向共同的高數值孔徑技術發展藍圖邁進的信心。

三大巨頭合作突破技術瓶頸

在技術應用方面，英特爾(INTC)的實際生產經驗已經證明，客戶現階段就能夠將這項先進技術與現有的光罩規格順利結合。同時，由台積電(TSM)、艾司摩爾(ASML)與三星(SSNLF)共同發起的合作倡議，更是為未來建立了一條長期的發展路徑，確保晶圓代工廠能夠完整捕捉高數值孔徑設備帶來的生產力提升效益。基於這些正面發展，Scemama 重申對艾司摩爾(ASML)的買進評級，並維持 2452 歐元的目標價。

鎖定AI晶片需求推進新世代光罩

為了克服現有技術的限制，推動 12 吋光罩生態系統的發展變得至關重要。分析師進一步說明，這對於體積日益龐大的人工智慧 (AI) 加速器及大尺寸繪圖晶片特別關鍵，因為全新的光罩技術可以讓晶片設計在製造過程中，避免因傳統拼接技術所帶來的良率風險。這項跨世代的產業倡議，目標是在 2031 年建立 12 吋光罩的試驗產線，並預計於 2033 年達成全面量產準備，為未來的先進製程奠定堅實基礎。

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