半導體測試大廠漢測(7856)為因應初次上櫃，近期啟動現金增資發行新股程序，龐大的潛在套利空間引發市場高度關注。本次公開承銷張數為1,048張，承銷價格訂為2,250元，若以近日市價約4,885元估算，抽中一張潛在價差高達263.5萬元，報酬率超過1倍，申購首日即湧入逾14萬筆，預計凍結資金上看5,000億元。

漢測(7856)成立於2004年，專精於半導體後段測試服務，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，業務包含測試設備、探針卡與零組件的研發製造。針對此次上櫃增資，投資人可留意以下關鍵資訊與基本面表現：

• 申購與抽籤日程：公開申購期間為9月10日至14日，預計9月16日進行電腦抽籤，未中籤者將於17日退款，幸運中籤者則於9月22日匯入集保與撥券並掛牌上櫃。
• 營運動能：公司受惠於薄膜探針卡小量出貨帶動，最新公布的8月營收創下歷史新高，且年增率超過一倍，展現強勁成長力道。
• 資金動向影響：高達5,000億元的凍結資金在抽籤結束並退款後，是否會回流台股其他族群，將是短期市場資金面觀察重點。

綜合來看，漢測(7856)受惠於半導體測試需求及營收創高利多，本次上櫃申購挾帶龐大價差吸引大量資金參與。投資人後續應持續觀察公司正式掛牌後的股價表現與籌碼穩定度，以及薄膜探針卡出貨放量後對整體營收與獲利的長期實質貢獻。

盤中資料來源：股市爆料同學會

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息