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【產業戰報】AI規格升級，這一族群大打折可否研究?
本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負前言: AI伺服器與交換器規格升級，CCL供給吃緊迎來漲價潮
在AI浪潮席捲下，不少原物料都出現短缺、漲價的狀況，銅箔基板(CCL)就是其中之一。銅箔基板成本以玻纖布與銅箔為主，兩者各占約40%，其中玻纖布供給瓶頸不僅在前段玻纖砂窯爐，更集中於後段Toyota織布機產能。2026年以來，E布主要規格累計漲幅已超過1倍，Low-Dk 1與Low-Dk 2亦分別上漲20%–30%及10%–20%；銅箔加工費則於8月全面調漲20%。市場預估E布漲勢可能延續至1H27，而中低階CCL因供給受限，漲幅反而高於高階材料，M2、M4在上半年分別上漲45%、35%，第三季仍預估再漲35%、30%。
隨NVIDIA、CSP ASIC與高速網通平台持續升級，CCL材料由M7、M8朝M8+、M9演進，並同步提高對Low-Dk2、Q布及HVLP 4/5銅箔的需求。VR200的Midplane將採用M9，Rubin Ultra的Switch Tray與Backplane則可能進一步使用M9或PTFE混壓材料；AWS T3/T4、Google V8/V9及Meta MTIA後續世代亦朝更高階材料發展。網通方面，1.6T交換器將由800G的M8升級至M8+/M9，PCB層數提高至46–52層；一般伺服器則隨PCIe Gen6導入，預期升級至M7。以往M7以上的規格是高階產品，但在AI需求推動下，未來三年內M7以上的規格將成為CCL廠的出貨主力，是這波CCL廠加速擴產的主因。在CCL、原物料與交換器相關供應鏈中，隊長幫大家挑出4間公司，整理營運重點資訊，包含富喬(1815)、金居(8358)、聯茂(6213)、智邦(2345)。
資料來源:公司官網、法說會資料
