
🔸萬潤(6187)盤中勁揚,AI先進封裝設備買盤回溫
萬潤(6187)盤中報價1375元,上漲7.84%,股價續在千金股族群中偏強表現,盤面焦點仍圍繞在AI/HPC帶動的先進封裝與CPO設備需求,市場關注其在擴產週期中的受惠程度,同時留意高價位附近追價與獲利了結力道的拉扯。產業面上,AI伺服器與2.5D/先進封裝擴產帶動設備投資熱度不減,萬潤在封裝自動化與光學相關應用的布局,使其成為資金鎖定的指標之一。估值部分,9 家機構預估今年每股賺 28.05 元,較去年成長約 81.44%;8 家預估明年再成長 52.4% 到 42.74 元。以明年預估獲利計算,目前股價相當於 29.83 倍的前瞻本益比。
🔸萬潤(6187)技術面與籌碼面觀察
技術結構上,萬潤股價近期維持在周線與季線上方,均線多頭排列,搭配多週期技術指標偏多,有利中短期多方格局延續。成交量先前多日維持在千張以上水準,顯示高價位仍有充足交易熱度,短線震盪以量價健康輪動為主。籌碼部分,近兩週三大法人多以賣超居多,主力近20日買賣超比重則略為偏空,顯示高檔有部分資金調節,但股價仍守在法人與主力成本區之上。後續可留意法人賣壓是否趨緩,以及關鍵支撐價位的承接力度,來判讀千金區間整理時間長短。
🔸萬潤(6187)公司業務與後續產業動能
萬潤主要為被動元件、半導體與LED製程自動化設備廠,產品涵蓋機械設備、光學儀器與相關國際貿易,定位在電子—半導體設備供應鏈。受AI/HPC帶動的先進封裝、矽光子與CPO投資潮推動,下游客戶在CoWoS等2.5D先進封裝及光電整合需求快速成長,有利具多站整合與高精度設備能力的業者。營運面上,萬潤近月營收呈現連續年增,2026年4至8月月營收年增率維持雙位數,且多次創新高,反映在手訂單與出貨動能延續。後續觀察重點在於先進封裝與CPO相關設備認證與放量時程,以及全球半導體資本支出節奏變化對接單與產能規劃的影響。
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